[实用新型]陶瓷散热片半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种陶瓷散热片半导体封装结构。

背景技术

目前，全封装半导体器件散热不够充分，在半导体封装过程中，其散热性和绝缘性不能很好兼顾。

发明内容

本实用新型的技术问题是要提供一种解决全封装半导体散热问题的陶瓷散热片半导体封装结构。

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散热片露在封胶外面。

所述的半导体芯片，其有跳线引出，金属支架上端设有安装孔。

本实用新型的优越功效在于：本实用新型的结构使全封装半导体充分散热，同时保证绝缘性。

附图说明

图1为本实用新型的封装结构的侧面剖视图；

图2为本实用新型的封装结构的后视图；

图中标号说明

1-金属支架；2-塑胶；

3-陶瓷散热片；4-安装孔；

5-芯片；      6-跳线；

7-陶瓷焊接区；8-芯片焊接区。

具体实施方式

请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。

如图1本实用新型的封装结构的侧视图所示，以ITO-220半导体为例，本实用新型提供一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架1的一个面用塑胶2粘结一半导体芯片5，对应该半导体芯片5金属支架1的反面用焊锡或硅胶粘结陶瓷散热片3，陶瓷焊接区7略小于芯片焊接区8，用塑胶2封固之，陶瓷散热片3露在封胶外面，陶瓷散热片3裸露在外，直接和外界散热器接触进行散热。为了增加陶瓷和塑胶2结合强度，可把陶瓷的形状处理，使成型的陶瓷被塑胶2包围呈嵌入状。

所述的半导体芯片5，其有跳线6引出，金属支架1上端设有安装孔4，可与外界散热器固定。