[实用新型]豆类及玉米冷却去皮装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种豆类及玉米的加工设备，特别涉及一种豆类及玉米冷却去皮装置。

技术背景

目前国内外已经采用了大豆在压榨过程中，将大豆去皮来提高豆粕的蛋白含量。一般目前国内外都采用传统的方法，就是将蒸汽先对大豆皮进行软化，使大豆皮和仁分开，再进行烘干破碎去皮处理的方法，由于这一传统的蒸汽大豆软化去皮方法，去皮设备投资大、热能源消耗高、土地使用面积大、加工操作复杂，并且必须有专用的厂房安置，此外采用蒸汽软化、烘干、粉碎去皮加工方式过程中一旦控制处理不当，还会造成对豆类蛋白成分的影响，由于采用粉碎去皮分离方式，在粉碎去皮分离过程中，还会造成一部分细小的豆仁随豆皮流失。随着养殖业的不断发展，饲料需求越来越大，人们又发明了快速低温冷却去皮工艺，该方法提高了去皮率，增加了豆粕蛋白含量，但是先前的低温冷却去皮工艺所用的设备较多，体积庞大，特别是先要将豆类及玉米放入低温冷却机冷却，然后再送入去皮机去皮，从而造成设备投资成本增加，设备占地面积大，设备利用率降低，而且增加了加工工序和时间。

发明内容

本实用新型的发明目的针对已有技术中存在的缺陷，提供了一种豆类及玉米冷却去皮装置。本实用新型主要包括：永磁筒、筛选机、低温冷却去皮机、豆皮粉碎机、制粒机和控制器，永磁筒与和筛选机连接，低温冷却去皮机与皮仁分离机连接，皮仁分离机分别设有豆仁出料口及豆皮出料口，豆皮粉碎机与豆皮制粒机连接，其特征在于所述低温冷却机与去皮机组合成一体化装置，低温制冷机通过送风管直接向去皮机提供低温风源，在低温条件下，低温冷却去皮机筒体内设有去皮装置，去皮装置为去皮滚轮和滚筒，去皮滚轮和滚筒套装于低温冷却去皮机筒体内，或者去皮装置为一组旋转方向相反的挤压对滚滚筒，安装在低温冷却去皮机筒体内，或者去皮装置为一旋转的击打飞轮，安装在低温冷却去皮机筒体内。筛选机出料口直接与低温冷却去皮机进料口相连接，低温冷却去皮机出料口经提升机与皮仁分离机进料口连接。本实用新型的优点是有效地将低温冷却机与豆类及玉米去皮机组合成一体化装置，设备结构紧凑、去皮效率高、去皮加工时间短、投资少、能耗低、去皮加工后的产品品质好。

附图说明

图1去皮装置为去皮滚轮和滚筒的工艺流程及设备示意图；

图2去皮装置为一组挤压对滚滚筒的工艺流程及设备示意图；

图3去皮装置为快速旋转的击打飞轮的工艺流程及设备示意图。

1送料机、2永磁筒、3筛选机、4筛选机进料口、5筛选机出料口、6筛选机杂质出口、7低温制冷机、8低温制冷机送风管、9低温冷却去皮机、10低温冷却去皮机进料口、11低温冷却去皮机滚轮、12低温冷却去皮机滚筒、13低温冷却去皮机出料口、14提升机、15皮仁分离机、16皮仁分离机进料口、17风机出风口、18风机、19皮仁分离机豆仁出料口、20皮仁分离机豆皮出料口、21皮仁分离机细小豆皮出料口、22豆皮暂储仓、23豆皮暂储仓进料口、24豆皮暂储仓底绞龙、25豆皮暂储仓底绞龙出料口、26豆皮粉碎机、27豆皮粉碎机进料口、28豆皮粉碎机出料口、29豆皮制粒机、30豆皮制粒机进料口、31豆皮制粒机出料口、32低温冷却去皮机挤压对滚滚筒、33低温冷却去皮机击打飞轮、34低温冷却去皮机筒体、35控制器、36控制器显示屏、37控制器按纽、38电气连接导线。

具体实施方式

实施例1

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例1：

本实用新型采用豆类及玉米冷却去皮工艺，对豆类及玉米经筛选清理后进行快速低温冷却，使在常温下大豆快速进入-40°至-60°低温箱环境之中，使豆皮在低温情况下，豆皮中的水分得到快速凝固，豆皮结构发硬发脆，造成豆皮纤维、玉米皮纤维收缩与豆核、玉米核结构分离，通过低温冷却去皮机内的滚筒装置进行磨擦、挤压、击打去皮，使豆皮和豆核快速的得到分离，然后再将大豆、玉米放入皮仁分离机采用风力方式进行皮仁分离。