[实用新型]用于植骨手术的医用漏斗无效
申请号: | 200720070188.2 | 申请日: | 2007-05-24 |
公开(公告)号: | CN201029921Y | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 何能斌;董扬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | A61B17/56 | 分类号: | A61B17/56;A61F2/28 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 手术 医用 漏斗 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是一种医疗器械技术领域的器件,具体的是一种用于植骨手术的医用漏斗。
背景技术
目前,公知的漏斗是由斗部和管部两部分组成。在临床实践中发现,对于一些骨病如良性骨肿瘤患者,在行病灶刮除术后,常常需要行植骨术植入相应的人工骨至病灶清除后空虚的骨髓腔来防止病理性骨折。但由于缺乏相应的手术器械,往往在植骨过程中出现一些人工骨散落在手术野的情况,因而产生相应的术后并发症,比如疼痛、异物感等。
经对现有技术文献的检索发现,专利名称:“一种漏斗”,专利号:200620095410.X公开了一种漏斗。其结构是:由漏斗与漏咀组成,漏斗从上至下到漏咀设有垂直向内凹入的沟槽。其缺陷是:由于其是一种民用的生活漏斗,并不完全适合于医用。
发明内容
本实用新型目的在于克服现有技术中的不足,提供一种用于植骨手术的医用漏斗。具有适合不同需植骨部位的管部直径、管部具有凹槽,不仅可以安全方便完整地将人工骨植入相应病灶,而且植骨时骨髓腔内空气从管部的凹槽中流出,不会产生堵塞现象,从而提高手术质量,改善手术效果,减少术后并发症。
本实用新型是通过以下技术方案实现的,本实用新型包括斗部、管部,其特征在于,所述的管部壁厚是1.5mm,管部外壁上设有垂直的凹槽,所述的凹槽深度是0.5mm,斗部与管部连接为一体。
所述的管部,其外直径分别是7mm、9mm、15mm,用来适应不同部位的植骨手术。
所述的管部,其内径分别是4mm、6mm、12mm。
所述的凹槽,其深度是0.5mm。
所述的漏斗材质是高硼硅玻璃。高硼硅玻璃是一种耐高温且透明材质,热稳定性好、硬度高,抗磨耗性和抗冲击性好,特别适合用来制作高强度耐热器皿。透明是为了手术中植骨时便于直视下控制植骨的量。耐高温是为了经受手术前的高温灭菌处理。
本实用新型具有凹槽,在植骨时,骨髓腔内的空气会从凹槽中流出,因此不会在植骨过程中出现堵塞现象,且植骨过程非常通畅;不同的管部直径可适应于不同部位的手术需要;管部内径适应现有的人工骨材料不规则颗粒直径(一般在3.5mm左右);漏斗材质耐高温,方便手术前高温灭菌处理;漏斗材质为透明,可以在术中直视下控制植骨的量。避免了原先植骨手术中倾倒人工骨造成的散落问题,从而提高手术质量,改善手术效果,减少术后并发症。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型漏斗管部的横截面结构示意图。
图3是实施例中漏斗配有的顶棒的结构示意图。
图4是实施例中在手术使用时的状态示意图。
图中:1.斗部,2.管部,3.凹槽,4.顶棒,41.顶棒小头,42.顶棒大头,5.植入的人工骨,6.骨髓腔,7.骨皮质,8.术中所开的骨窗。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例作详细说明:本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
参见图1、图2,本实施例包括:斗部1、管部2,斗部1与管部2固接,管部2壁上设有垂直向内的凹槽3,管部2壁厚是1.5mm,漏斗材质是高硼硅玻璃。管部2外直径是9mm,管部2内径是6mm。凹槽3深度是0.5mm。
在手术中,如图4所示,植入的人工骨5经过漏斗管部2进入骨髓腔6,由于管部2的直径小于术中所开的骨窗8,因此很容易地插入骨髓腔6。如果存在术中所开的骨窗8与管部2贴合紧密的情况,由于管部2的壁上设有垂直向内的凹槽3,因此植入人工骨5也不会因空气排出问题出现堵塞现象。管部2是完全进入骨髓腔6的,因此不会出现人工骨5散落于手术野的情况。图3所示,给漏斗配有一顶棒4,该顶棒4包括顶棒大头42和顶棒小头41,顶棒大头42与顶棒小头41之间固接。顶棒小头41直径为3.7mm,顶棒大头42直径为10mm。既可起到疏通漏斗的作用,又可以脱离漏斗直接在术中用于压实植入骨髓腔6的人工骨5。参见图3与图4所示,图3中的顶棒4可用来疏通因为人工骨5不规则颗粒大于漏斗管部2内径造成的堵塞。
本实施例可见,本实用新型在手术中的应用安全、有效,避免了原先植骨手术中倾倒人工骨造成的散落问题,从而提高手术质量,改善手术效果,减少术后并发症。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720070188.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。