[实用新型]压滤机及压滤机滤板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装测试工艺中研磨划片的废水处理系统，尤其涉及一种废水处理系统中的压滤机。

背景技术

在半导体制造技术中，通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片，然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试，并最终形成终端产品。出于成本和批量生产的考虑，半导体芯片通常被制造在硅基的半导体晶圆上。目前，半导体晶圆的直径一般为200mm或300mm。在进行封装之前，首先需要通过碾磨将所述半导体晶圆的厚度减薄；接着通过划片将每一半导体芯片从所述半导体晶圆上切割下来。在所述碾磨和划片的工艺中会产生大量的工业废水，所述废水中含有悬浮的硅和微量的碾磨剂。现有的废水处理方法一般通过化学处理的方法，将所述工业废水和电镀废水一起进行PH值调节、絮凝、沉降等过程除去悬浮的硅，废水达标后排放，所述悬浮的硅经沉降后变成污泥。专利号为200410096592.8的中国专利公开了一种废水的处理系统和方法，在其公开的专利文献中，介绍了一种对半导体晶片背面研磨工艺产生的废水的化学处理方法和系统。

图1为所述专利申请文件公开的系统的示意图。如图1所示，将对半导体晶圆研磨的废水10输送至反应槽14，同时向所述反应槽14中同时输送其他工艺的废水，例如，化学机械研磨后的废水，晶圆冲洗的废水等，即，所述反应槽14中可以为半导体晶圆研磨废水、化学机械研磨废水等的混合溶液。然后向所述反应槽14中通入用于凝结用的高分子助凝剂13(例如FSC-835)，所述助凝剂与所述废水中的粒子结合并形成沉淀被析出；接着，通过输出管线15将经过所述反应槽14处理的废水导入沉降槽17，向所述沉降槽17中通入凝结用高分子聚合物16(例如EA-630)，以结合剩余未与所述助凝剂结合的粒子。然后，通过一个或多个抽污泥泵18将所述沉降槽17中的污泥抽出，并将所述沉降槽17中的经过处理的废水导入放流槽19中，在所述放流槽19中对所述废水进行PH值调整，然后通过管线20、输送泵21和放流管线22将经过处理的废水输送至回收槽。

上述废水处理的方法通过多步化学方法对半导体制造和封装的废水进行处理，需要投入大量的化学品，系统和工艺复杂，并且，悬浮硅经沉降后变成的污泥还要大笔的委托处理费用，因此整个废水处理的成本较高。因而，为了节约成本，简化工艺，目前也出现了一种对废水进行物理处理的方法，通过过滤装置，例如压滤机，将废水中的硅或者其他研磨剂进行过滤来实现悬浮物和水的分离，因而降低了废水处理的成本，简化了废水处理的工艺。但是现今大多数压滤机都采用了单一的滤布过滤的方式来实现悬浮物和水的分离，但是滤布的过滤孔径通常较大，因此虽然较耐用却使得过滤精度不高而降低了废水处理的质量。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是现有压滤机采用单一的滤布结构而降低了废水处理的质量。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种压滤机滤板，包括板材腔体以及覆盖于腔体表面的过滤层，其中所述过滤层由滤布和滤膜组成。

所述压滤机滤板还包括贯穿腔体和过滤层的进料孔、腔体内支撑过滤层的撑凸、在腔体内部形成滤液通道的滤凸、腔体表面供外界洗涤水或空气进入的预留孔、腔体内部供滤液流出的出液孔以及连通出液孔并将滤液排除腔体的排液孔道。

所述排液孔道和出液孔设置在腔体的带斜面的框的底部斜面壁内，该斜面壁上同时设置了滤凸。

所述排液孔道和出液孔设置在腔体的带斜面的框以内的底部平面区域的壁内，所述滤凸设置在腔体的带斜面的框以内的底部平面区域。

所述滤凸是交叉排列的圆柱形的凸块，并且同出液孔在上下、左右方向呈交叉排列。

所述滤凸是两端带圆柱面的长条形凸块。

本实用新型还提供了一种压滤机，包括过滤室，其中过滤室包括滤板，所述滤板包括板材腔体以及覆盖于腔体表面的过滤层，其中所述过滤层由滤布和滤膜组成。

所述滤板还包括贯穿腔体和过滤层的进料孔、腔体内支撑过滤层的撑凸、在腔体内部形成滤液通道的滤凸、腔体表面供外界洗涤水或空气进入的预留孔、腔体内部供滤液流出的出液孔以及连通出液孔并将滤液排除腔体的排液孔道。

所述排液孔道和出液孔设置在腔体的带斜面的框的底部斜面壁内，该斜面壁上同时设置了滤凸。

所述排液孔道和出液孔设置在腔体的带斜面的框以内的底部平面区域的壁内，所述滤凸设置在腔体的带斜面的框以内的底部平面区域。

所述滤凸是交叉排列的圆柱形的凸块，并且同出液孔在上下、左右方向呈交叉排列。

所述滤凸是两端带圆柱面的长条形凸块。