[实用新型]简易三明治结构焊点制备平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种简易三明治结构焊点制备平台，以在实验室条件下制备模拟的Cu(Ni-P)/Solder/(Ni-P)Cu三明治结构的焊点，如图1所示。

背景技术

在电子封装工业生产中，倒装焊接技术或表面贴装技术广泛使用热风回流焊炉来实现电子元器件的贴装。在基础试验研究中，主要研究如图1所示的焊点Cu(Ni-P)/Solder的界面反应及其力学性能。因此，如果在与热风回流焊炉相当条件的实验室条件下制备出三明治结构焊点，就既能满足实验室的研究需要又能大幅度降低试验研究成本。

基于上述思路，设计一个简易的三明治焊点制备平台并配合控温炉制备Cu/Solder/Cu焊点试样是非常必要和有实际意义的。

通常的焊点制备方法主要有：

1、表面贴装技术(Surface Mount Technology)，在印刷电路板(PCB)上首先涂覆焊膏，然后在贴片机上进行元器件贴装，最后通过热风回流焊炉焊接。将焊接后的PCB板机械切割以备实验室的研究之需。该方法的优点是获得的焊点与实际条件完全相同，但试验成本高、试验周期长；

2、其他的实验室焊点制备方法，如文献“Influence of interfacial intermetalliccompound on fracture behavior of solder joints.Hwa-Teng Lee，Ming-Hung Chen etc.Materials Science & Engineering A 358(2003)134-141.”中描述的制备方法：将两根铜棒用铁丝固定，中间预留一定间隙，然后将其浸入融化的液态焊料池中，待冷却后提出铜棒，清除铜棒表面的焊料，只留下两铜棒对接端之间的焊料，作为连接两根铜棒的焊点。该方法存在以下缺点：(1)由于纯手工操作，无法保证铜棒两端严格对中；(2)无法精确控制焊点厚度；(3)不能精确控制融池中的焊料温度，制备焊点与SMT所得焊点的凝固速率有偏差，进而影响焊点组织；(4)铜棒表面的焊料清理繁琐、焊料的消耗过多，实验成本上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有技术存在的缺陷，提供一种简易三明治结构焊点制备平台，能在热风回流焊炉相当条件的实验室条件下制备出三明治结构焊点，满足实验研究需要，大幅降低成本。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种简易三明治结构焊点制备平台，包括一个底座，其特征在于所述的底座上竖直安装一个内径与下焊接铜棒滑配的下套筒，所述的下套筒通过可拆卸连接件与一个内径与上焊接铜棒滑配的上套筒同轴线连接，所述的上套筒的上端旋配一个端盖，而上套筒上端内孔滑配一块圆片，所述的圆片与端盖内底之间由一个弹簧弹性支承。

上述的可拆卸连接件为两片连接片，每片的连接片两端通过螺钉分别与上套筒和下套筒连接，在连接处，上套筒的下端外壁和下套筒上端外壁上分别有180°分布的凹槽与两片连接片的上下端滑配相嵌，实现上套筒与下套筒处于同于中心线。

上述的可拆卸连接件为一个两端带有内螺纹而中部有穿孔的外套筒，而所述的上套筒下端和下套筒的上端有外螺纹与其相旋接。

上述的下套筒下端有外螺纹与所述的底座上的螺孔旋接。

本实用新型与现有技术相比较，具有如下显而易见的实质性特点和优点：本实用型将两根焊接铜棒置于上下对中的两个套筒中，确保了两铜棒端头严格对中；由于在弹簧力的作用下，能精确控制焊点的厚度；操作方便，焊料消耗少，成本较低。

附图说明

图1是铜/焊料/铜三明治结构焊点示意图。其中11、12为铜，13为印刷电路板，14为Ni-P层，15为焊料

图2是本实用新型一个实施例的结构示意图。

图3是图2中A-A处剖面图。

具体实施方式

本实用新型的一个优选实施例是：参见图1，本简易三明治结构焊点制备平台包括一个底座7，底座7上竖直安装一个内径与下焊接铜棒8滑配的下套筒6，下套筒6通过可拆卸连接件5与一个内径与上焊接铜棒10滑配的上套筒4同轴线连接，上套筒4的上端旋配一个端盖1，而上套筒4上端内孔滑配一块圆片3，圆片3与端盖1内底之间由一个弹簧2弹性支承。上述的可拆卸连接件5为两片连接片，每片的连接片两端通过螺钉分别与上套筒4和下套筒6连接，在连接处，参见图3，上套筒4的下端外壁和下套筒6上端外壁上分别有180°分布的凹槽与两片连接片的上下端滑配相嵌，实现上套筒4与下套筒6的对中。下套筒6下端有外螺纹与底座7上的螺孔旋接。