[实用新型]一种二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及电器元件技术领域，特别涉及一种二极管。

背景技术

一般常见的二极管结构，如附图1所示，其中二导线柱(6)的一端部制成一垂直扁平的衔接板(61)，并籍由焊接体(3)将二衔接板(61)焊接于二极体晶元(2)的二极，最后再以封装材料(4)将晶元(2)、焊接体(3)及衔接板(61)等部位加以密封成一圆柱体，使二导线柱(6)于封装材料(4)二端部向外延伸，成为一完整的二极管产品，并将二导线柱(6)适当弯折，可插入电路板上予设的孔位并加以焊固，然而随着科技不断进度，电化产品逐渐走向精致化、缩小化，又由于电路板叠层数不断增加，电路板的规划逐渐复杂，因此，目前的电路板上逐渐减少零件插孔的设置，以有效简化电路板的规划，因此附图1的二极管存在的缺欠，难以符合现代较精密电路板使用。又如图2和图3所示的二极管结构，二导线架(7)制成具有数个扁平突出导片(71)，于导片(71)逆向相对，使弯折衔接部(72)分设于二极管晶元(2)的二极，籍由焊接体(3)加以焊接结合，再以封装材料(4)将晶元(2)、焊接体(3)及弯折衔接部(72)等部位加以密封成一方形体，使二扁平的导片(71)于封装材料(4)二端部向外延伸。使用时直接从二导片(71)贴焊于电路板的铜箔上，此种结构的二极管虽能满足现代较精密多层电路板避免不必要钻孔的使用，但其导线架(7)都得冲压而成，不但需花费昂贵的精密冲压模具与冲压设备的投资，而且工艺复杂、废料多、不经济。再如图4和图5所示，其中二导线柱(6)的一端部制成一垂直扁平的衔接板(61)，并籍由焊接体(3)将二衔接板(61)焊接于二极体晶元(2)的二极，最后再以封装材料(4)将晶元(2)、焊接体(3)及衔接板(61)等部位加以密封成一方形体，使二导线柱(6)于封装材料(4)二端部向外延伸，成为一完整的二极管产品，并将二导线柱(6)外延伸部位制成二扁平的导片(71)，然后适当弯折。使用时直接从二导片(71)贴焊于电路板的铜箔上。此种结构的二极管虽能满足现代较精密多层电路板避免不必要钻孔的使用，但其二扁平的导片(71)是在封装后制成的，因此在其制备过程中容易损坏封装材料(4)，令二极管的品质下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种二极管，使之直接贴焊在电路板铜箔上使用。该二极管可解决上述三种二极管的结构存在的缺欠，即不符合现代较精密电路板的使用及投资高、工艺复杂、不经济、存在质量隐患等，并具有制造工艺简单，节约设备投资、减少废料，提高经济效益等优点。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种二极管，是由二导线柱、二极管晶元、焊接体及封装材料组成，所述每一导线柱包含一位于一端的扁平的衔接板和与所述衔接板一侧连接的扁平部，二导线柱的衔接板的另一侧各自通过焊接体贴合于二极管晶元的二极；所述封装材料将二导线柱的扁平部一部分、二极管晶元及焊接体部位加以密封。

在本实用新型中，所述扁平部从封装材料向外延伸部位成向封装材料方向弯折的弯折部。

在本实用新型中，所述衔接板与所述扁平部相互垂直。

所述衔接板为圆片形状，所述扁平部的宽度尺寸大于衔接板的外径，扁平部的厚度尺寸小于衔接板的外径。

所述扁平部与所述衔接板通过圆弧过渡。

本实用新型的导线柱直接用圆柱导线体制成，向外延伸的扁平部可直接贴

焊于电路铜箔上使用，达到其制造工艺简单，不需昂贵冲压模具及设备投资，

而且生产中废料极少，从而提高经济效益。

附图说明

图1为一种常见二极管的结构示意图。

图2为另一种常见二极管的结构示意图。

图3为图2I处的放大示意图。

图4为再一种常见二极管的结构示意图。

图5为图4所示的常见二极管的前道工序半成品的结构示意图。

图6为本实用新型的实施例导线柱、焊接体、二极管晶元的连接立体示意图。

图7为本实用新型的实施例二极管的组合示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。