[实用新型]低温称重装置中PCB加热结构无效
申请号: | 200720072480.8 | 申请日: | 2007-07-13 |
公开(公告)号: | CN201066307Y | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 景凌霄;施国兴 | 申请(专利权)人: | 上海寺冈电子有限公司 |
主分类号: | G01G23/00 | 分类号: | G01G23/00;H05B3/02;H05B1/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201505上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 称重 装置 pcb 加热 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种低温称重装置,尤其涉及一种该低温称重装置中PCB板。
背景技术
低温称重装置主要应用在一些保鲜库中,在8℃~-10℃左右的库温中进行称重。
一般低温环境的温度在8℃~-10℃左右;相对湿度在80%左右,而称重装置工作后自身的温度开始升高,在工作中产生的热量遇冷会出现冷凝现象,凝结液化后产生的水珠会进入秤体从而影响线路板,使线路板受潮,久而久之会缩短线路板的寿命。
现有技术中是采用封胶的方法把线路板保护起来,但其存在的缺陷是被封胶的线路板不能进行修理,一旦出现故障只能更换新的线路板,但代价就非常昂贵。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供了一种低温称重装置中PCB加热结构,旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明包括:本体;在所述的本体上固定安置至少一个以上的发热端;所述的发热端与外接控制温度的结构相连。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过PCB的加热结构使温度传导到整块线路板,在线路板的散热过程中使冷凝后产生的水珠蒸发,使线路板保持干燥,从而增加了线路板的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:
由图1可见:本发明包括:本体1;在所述的本体1上固定安置至少一个以上的发热端;所述的发热端与外接控制温度的结构相连;
所述的至少一个以上的发热端可以是二个发热端(11、12)和一个电阻13。
本发明中的加热结构,它是通过软件的设置来调节显示的亮度以控制电流的大小;电流增大PCB板上的两个发热端和一个电阻的功率就增大,从而其散发的热量也随之增加;通过热传导使整块线路板的温度升高,在线路板散热的过程中将冷凝后产生的水珠蒸发,有效地增加了线路板的使用寿命。
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