[实用新型]干燥装置有效
| 申请号： | 200720073811.X | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN201100825Y | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张文锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;F26B3/06;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种干燥装置，包括：密封腔体、密封腔体侧壁上的密封门、密封腔体内用于放置晶圆的晶圆架、用于向密封腔体内通入气体的进气装置，其特征在于，还包括至少一个连通密封腔体用于排出污染物的排放口，所述排放口与进气装置相对，且位于晶圆架和密封门之间的区域。
2.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述排放口位于密封门下方的密封腔体表面。
3.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述排放口焊接于密封腔体上。
4.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述排放口铆接于密封腔体上。
5.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述排放口为金属或硬质塑料材质。
6.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述进气装置位于密封腔体内的进气孔的截面呈梯形。
7.如权利要求6所述的干燥装置，其特征在于，所述进气孔的下底孔径为2至4mm。
8.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述通入气体的气压为2至3大气压。
9.如权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述排放口的气体环境为负压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720073811.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大豆浸泡循环装置
- 下一篇：一种南美白对虾成熟期饲料及其制备方法
