[实用新型]硅压阻压力传感器密封总成有效
申请号: | 200720074291.4 | 申请日: | 2007-08-31 |
公开(公告)号: | CN201116891Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 姚媛;刘胜 | 申请(专利权)人: | 上海飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 李平 |
地址: | 201203上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅压阻 压力传感器 密封 总成 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种压力传感器,特别涉及一种硅压阻压力传感器密封总成。
背景技术
硅压阻压力传感器广泛地应用于航空航天、汽车、压缩机、中央空调、冷冻设备、水处理工程、液压气动控制工程、工业自动化等多个领域,是老式压力设备更新换代的必备产品。该总成是压力传感器投入到实际运用中的最终成品结构,其功能是实现压力信号的无损失输入和传感器电信号的输出。同时由于应用环境多为高温、压力、振动等恶劣条件下,因此该结构需具有安装简便,结构紧凑、防振动、耐高温、安装应力小等要求。而现在大量使用的总成依然沿袭以往老式机械式压力传感器的封装结构,由于装配应力引起的输出指标偏移情况时有发生,已经难以满足硅压阻压力传感器的批量生产和应用。
发明内容
本实用新型的发明目的针对已有技术中存在的缺陷,提供一种硅压阻压力传感器密封总成。本实用新型主要包括:承压接头、外壳、压力传感器、引线、信号线接头,其特征在于所述压力接头前端为锥形螺纹,其后部外型为多边形螺母,中间设有一通孔,压力接头的后端采用焊接工艺与金属外壳前端连接,硅压阻压力传感器被焊接封装在压力接头的通孔末端,其受压面面向通孔密封连接,硅压阻压力传感器通过引线与信号线接头上的电极连接,信号线接头密封嵌入金属外壳后端。
本实用新型的优点是工艺结构简单,安装简便,可耐气体或液体腐蚀,能满足对封装结构有高可靠性要求的环境使用。
附图说明
图1本实用新型的结构示意图;
图2本实用新型的截面结构示意图;
图3本实用新型的左视图。
1压力接头、2外壳、3硅压阻压力传感器、4引线、5信号线接头、6多边形螺母
具体实施方
下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例:
参见图1、图2,外壳2及压力接头1采用不锈钢材料制成,压力接头1前端为锥形螺纹,用于与压力管道连接,压力接头1后部的外型采用多边形螺母6,实施例采用六边形螺母,用于安装拆卸,压力接头1中间设有一通孔,先将硅压阻压力传感器3的受压面面向压力接头1的通孔,通过焊接使硅压阻压力传感器3的受压面与周围密封,再将外壳2的前端与压力接头1的后端焊接在一起,硅压阻压力传感器3通过引线4与信号线接头5上的电极连接,信号线接头5密封嵌入外壳2的后端,将硅压阻压力传感器3完全密封保护起来,信号线接头5采用绝缘的塑料材质制成。信号线接头5的前端设有一台阶,便于与外壳2的后端配合。
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