[实用新型]集成一体化发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，特别涉及一种集成一体化发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)因为其显示出优于传统光源的节能效果，具有耗能低，使用寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点，使得这种节能环保的新型光源得到了广泛的应用。

但是，LED不是100％把电能转换为光能，目前LED芯片在工作时约80％的电能转化成为热能，多数的LED芯片封装在荧光粉涂层及光学透镜中，整个装置在相对密封且有限的灯具内腔中，其工作时产生的热量较难及时的疏导热量。LED芯片的工作温度有较苛刻的要求，目前先进LED芯片技术的工作温度为120摄氏度，随着芯片工作温度的提高，芯片会出现衰减或变色的问题，控制芯片的工作温度是光品质得到保证的基础。与各种电子器件一样，芯片的寿命与工作温度成反比关系，因此控制工作温度也是芯片工作寿命的保障。

LED的散热一般采用散热翅片的被动式散热方案，而当LED功率升高时，普通散热翅片的散热效率并不理想，而且体积大、材料用量多，不能有效的将芯片工作温度控制在较低的温度。

随着微电子技术的发展而产生的微热管新技术，其不仅具有热管高效的散热能力，而且其在温度均匀性上也有良好的表现。但目前采用热管散热方案的封装多为LED芯片封装在基板上，数根传统热管埋设在LED封装基板中，基板较厚。同时封装中热管与基板之间的热阻，芯片与基板之间的热阻、基板热阻等多层界面上的热阻很大程度阻碍热量的通畅传导，降低了热管的散热效率。

发明内容

本实用新型的发明目的针对已有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种集成一体化发光二极管封装结构。

本实用新型采用微热管管壁作为LED芯片封装焊接部位，电路基板与基板紧密封装在一起的技术方案。当LED芯片工作时，LED芯片产生的热量通过微热管管壁传导至管内，热量使微热管内的液体迅速相变汽化，将热量导出，使得LED芯片的工作温度控制在较低的范围内。此外，微热管能将热量迅速的扩散至热管各处，热源的温度有较好的均匀性，不会出现局部的热点。

本实用新型主要包括：基板、发光二极管(LED)芯片、电路基板，其特征在于所述基板中设有微热管，微热管管壁直接作为LED芯片封装焊接部位的基板平面，LED芯片直接焊接在该平面上，电路基板覆盖在基板平面之上，处于LED芯片周围，基板与微热管形成一体化，微热管的一端与散热器连接。本实用新型的优点是采用基板与微热管一体化以及电路基板集成化的结构，减少了热介面和降低了热阻，减小了体积，增强了功能，并采用微热管即蒸汽腔的散热方式，提高了热传导效率和LED芯片的散热效果。同时将LED的电路部分也智能控制和传感控制。

附图说明

图1本实用新型的封装结构示意图；

图2带有凹槽形状的结构示意图；

图3本实用新型的封装系统结构示意图。

1 LED芯片，2 微热管，3 基板，4 电路基板，5 散热器，6 连管

具体实施方式

实施例1

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例：