[实用新型]一种激光加工双孔的光电检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光电检测装置，特别涉及一种用于检测激光加工双孔的光电检测装置。

背景技术

目前，光电检测装置可分为主动式和被动式两类，主动式由发射和接收两部分组成；被动式无发射部分，仅由接收部分组成。主动式的工作过程是：当接收部分收到发射部分发射出的光信号时，电路不动作；当由于障碍物的遮挡使得接收部分收不到发射部分发射出的光信号时，电路动作。被动式的工作过程与主动式的工作过程相同，只是它依靠被探测物体本身发射出的光信号而动作。

光电检测装置的发射部分大多采用发光二极管，通过透镜将其光束聚焦后作为点光源照射到被测工件。接收部分采用光电式传感器，光电式传感器是将光信号转换为电信号的光敏器件，它可用于检测直接引起光强变化的非电量，也可用来检测能转换成光量变化的其他非电量；常用的光电式传感器主要有光电管、光电倍增管、光敏电阻、光电二极管和光电三极管、光电池、半导体色敏传感器、光电闸流晶体管、热释电传感器、光电耦合器件等光电元件。

激光打单孔的检测多采用主动式光电检测装置，发射部分采用发光二极管，通过透镜将其光束聚焦后照射到工件上，当工件上的孔被打穿时，接收部分收到透过孔的光线，接收电路不发出信号，表明产品合格；当工件上的孔未被打穿时，接收部分收不到透过孔的光线，接收电路发出信号，表明产品不合格。

由于发光二极管发出的光功率较低，光斑不均匀，发散角较大，接收部分只能检测透过孔的光线的有无，难以检测光线的强弱，而激光打双孔的检测需要分辨无孔、单孔和双孔，即需要检测透过孔的光线的强弱，所以上述激光打单孔的检测装置无法实现激光打双孔的检测。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种激光加工双孔的光电检测装置，实现准确快速的判断打孔部位的材料是否被完全去除，判断被检测工件的双孔为全通、单孔通或全部不通的情况。

为实现上述目的，本实用新型的一种激光加工双孔的光电检测装置，由发射部分和接收部分组成，所述发射部分和接收部分分别位于被检测工件的两端，所述发射部分由半导体激光器模块1和准直光路2组成，所述准直光路2包括对半导体激光器模块1发出的光进行扩束的凹透镜21和将凹透镜21扩束后的发散光束准直成平行光束凸透镜22，所述凹透镜21和凸透镜22的焦点位置重合且所述半导体激光器模块1的发光点位于该焦点处；所述接收部分由聚焦光路凸透镜4、将光束的强度值转换成电信号并进行放大的光电转换及放大电路5、将光电转换及放大电路5的输出电压Vm与基准电压Vr进行比较的比较电路6组成，所述光电转换及放大电路5包括光电二极管51和放大电路52，所述光电二极管51位于聚焦光路凸透镜4的焦点处。

通过本实用新型的激光加工双孔的光电检测装置，能快速准确地判断激光加工双孔的被检测工件的双孔加工情况，从而判断被检测工件是否合格。

附图说明

图1为本实用新型的激光加工双孔的光电检测装置构成示意图；

图2为激光加工双孔的光电检测装置的接收部分电路图。

具体实施方式

现在结合附图1对本实用新型的实施例进行说明。图1为本实用新型的激光加工双孔的光电检测装置构成示意图，如图所示，激光加工双孔的光电检测装置主要由发射部分和接收部分组成。发射部分主要由半导体激光器模块1和准直光路2组成，二者间的相对位置通过机械装置固定。半导体激光器模块1采用德国RDL-6930红光半导体激光模组，其功率可达50mW，光斑均匀。准直光路2为倒置望远镜系统，主要包括凹透镜21和凸透镜22，凹透镜21和凸透镜22的焦点位置重合，半导体激光器模块1的发光点位于该焦点处，凹透镜21对半导体激光器模块1发出的小直径光斑进行扩束和匀化，凹透镜21的通光口径要大于其放置位置处所接受光斑的大小，使半导体激光器模块1发出的检测光全部通过凹透镜21；凸透镜22将凹透镜21扩束后的发散光束准直成平行光束，使其垂直照射到被检测工件3的表面，凸透镜22的通光口径要大于被检测工件3打孔的范围尺寸；通过选择凹透镜21和凸透镜22的焦距大小和调整其距离半导体激光器模块1的位置，使得通过凸透镜22的光束能够完全覆盖被检测工件3打孔的范围。