[实用新型]一种双螺杆挤出机的模头无效
申请号: | 200720075297.3 | 申请日: | 2007-10-08 |
公开(公告)号: | CN201120713Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 王培武;赵宇;刘红兵;田须然 | 申请(专利权)人: | 上海金发科技发展有限公司;广州金发科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C47/12 | 分类号: | B29C47/12;B29C47/40 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 201714上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双螺杆挤出机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种挤出机模头,尤其涉及一种双螺杆挤出机的模头。
背景技术
目前高分子材料的改性加工需要使用双螺杆挤出机,双螺杆挤出机模头的设计对双螺杆挤出机机头的压力均匀分布影响很大。模头中模孔位置平均分布,如图3所表示,而双螺杆挤出机的机头内压力分布是不均的,双螺杆挤出机螺筒“8”字形筒孔的相对位置内的压力相对较大,其中以“8”字形筒孔两圆心相对应位置压力为最大,两边压力依次减小。这样分布的模孔导致料条出模头后粗细不等,粒径差别很大的高分子材料改性塑料粒子在使用过程中,粒径偏大的粒子不易塑化,对产品制件的质量影响很大。因此,设计一种使双螺杆挤出机机头的压力分布均匀、改性塑料粒子粒径均匀的模头,在高分子材料改性加工中非常重要。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:旨在提供一种双螺杆挤出机的模头,可以使双螺杆挤出机机头和模头内压力分布均匀。
本实用新型是这样实现的:
一种双螺杆挤出机的模头,包括可与挤出机机头固接的模头体,在模头体上内侧纵向中部设有连接机头的定位导槽,定位导槽的底部中部开有用于平衡模头压力的流道,在流道上开有数个模孔,其特征是:该模孔以挤出机螺筒“8”字形筒孔的两个圆心相对应的位置为中心、向两边的各相邻模孔4之间的间隙由小变大。
所述模孔4之间的间隙为5-15mm。
所述模头体的四周开有用于放置六角螺栓以使模头与机头相连接的台阶形通孔。
本实用新型结构简单,将原先模孔均匀分布形式,改成以挤出机螺筒“8”字形筒孔的两个圆心相对应的位置为中心、向两边的各相邻模孔4之间的间隙由小变大的形式,使双螺杆挤出机机头内的压力分布均匀、进而使改性塑料粒子出模头后粒径均匀,提高了产品的质量,避免了粒径偏大的粒子不易塑化而影响产品质量的问题。
附图说明
图1:本实用新型的模头的主视图。
图2:本实用新型的模头的A视图。
图3:现有模头的主视图。
图中:1、台阶形通孔,2、与机头连接的导槽,3、双螺杆挤出机螺筒“8”字形筒孔的相对位置,4、模孔,5、平衡模头压力的流道,6、模头体,7、双螺杆挤出机螺筒“8”字形筒孔圆心的相对应位置,7’、双螺杆挤出机螺筒“8”字形筒孔另一个圆心的相对应位置。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明:
如图1、2所示,一种双螺杆挤出机的模头,包括可与挤出机机头固接的模头体6,在模头体6上内侧纵向中部开设有连接机头的定位导槽2,定位导槽2的底部中部开有用于平衡模头压力的凹槽式流道5,在流道5上开有数个模孔4,该模孔4以挤出机螺筒“8”字形筒孔的两个圆心相对应的位置7、7’为中心、向两边的各相邻模孔4之间的间隙由小变大。该挤出机螺筒“8”字形筒孔的两个圆心相对应位置7、7’即为双螺杆的两轴心位置。所述模孔4之间的各相邻模孔4之间的间隙范围为5-15mm。
所述模头体6的四周开有用于放置六角螺栓以使模头与机头相连接的台阶形通孔1。该机头固定于双螺杆挤出机的螺筒上,与螺筒上“8”字形筒孔位置相对应。
本实用新型是这样工作的:
双螺杆挤出机的螺筒内的高分子材料从“8”字孔挤出,经过机头内腔,进入模头的流道5,进而流入各个模孔4并从模孔4流出。由于双螺杆挤出机螺筒“8”字形筒孔相对位置的地方压力相对集中,在两个圆心点相对应位置7、7’的压力最大,向两边依次减小。因此,模孔4以挤出机螺筒“8”字形筒孔的两个圆心相对应位置7、7’为中心向两边的各相邻模孔4之间的间隙由小变大。即模孔4在模头内压力集中的地方分布密集,在压力低的两端模孔4间距较大。如此,可以使双螺杆挤出机机头和模头内压力分布均匀,使流经各模孔4的塑料料流,压力均衡,从各模孔4出来后的料径基本相同,提高了产品的质量,避免了粒径偏大的粒子不易塑化而影响产品质量的问题。
虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,应理解其中可作各种变化和修改而在广义上没有脱离本实用新型,所以并非作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变形都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
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