[实用新型]电镀系统有效
| 申请号： | 200720076738.1 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201136909Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 熊锡宗 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 系统 | ||
1.一种电镀系统，包括：导入管、缓冲槽、引入管、电镀室和引出管；电镀溶液经由所述导入管的上端口进入所述导入管，并经由所述导入管的下端口进入所述缓冲槽；所述缓冲槽内的电镀溶液经由所述引入管进入所述电镀室，以进行电镀反应；反应后的溶液经由所述引出管排出；所述缓冲槽、引入管和电镀室中均承载有电镀溶液；其特征在于：所述导入管的下端口位于所述缓冲槽内电镀溶液的液面下方。
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于：所述导入管在其上端口与所述缓冲槽内电镀溶液液面之间具有至少一个折点。
3.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于：所述导入管在其上端口与所述缓冲槽内电镀溶液液面之间具有褶皱结构。
4.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于：所述导入管在其上端口与所述缓冲槽内电镀溶液液面之间具有弧形结构。
5.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于：所述导入管内壁粘结有网膜结构，所述网膜结构的粘滞系数大于所述导入管内壁的粘滞系数。
6.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于：所述导入管的下端口位于所述缓冲槽的中部。
7.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于：所述电镀溶液包含反应溶液及表面活性剂。
8.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于：所述导入管包含至少一个导入支管，利用不同的导入支管向所述缓冲槽导入所述反应溶液及表面活性剂。
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