[实用新型]一种新型谐振柱结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及谐振器，特别是涉及一种新型谐振柱结构。

背景技术

过去的十年，是无线移动通讯技术飞速发展的十年，尤其是在中国，滤波器作为一个不可或缺的器件，其性能价格比也越来越具有挑战性。集成化，小型化，多功能化越来越成为目前发展的主题。

目前地面基站和卫星通讯系统通讯量的增大加大了对更大功率固态器件的需求。基站和地面站应用进一步提高了对GaAs场效应管(FET)的输出功率要求。一些运营商只希望把它们的信号传送到更远的地方进而把其服务扩展到更广阔的地域，而另一些运营商则希望利用现有的频谱，通过把一种高水平调制方案与一种复杂的多重访问方案(要求高线性度或高峰值功率能力)相结合来发送更多的数据。尽管在过去的几十年里镓化砷FET技术在这些应用中公认有良好的表现，但其它器件技术就必须为这些不断扩展的通讯系统提供更高水平的性能。

所以目前单一的滤波器设计已经不能满足市场发展的高，精，尖的需要，集成化，小型化，多功能化越来越成为高科技领域的首要选择。系统需要升级，基站要求系统能够使信号传输的更远，信号覆盖的范围更广，这就导致系统要求功放要提高增益，增大输出功率，。而其中对信号有着重要选择性的双工器就不可避免的首当其冲，发射通道要尽可能的将信号最大化的发射出去，如何承受更高的功率要求，这就对我们传统的双工器设计提出了挑战。

提高双工器的功率输出，在整体而言是一个整个工艺水平的提升，对设计而言不可避免的要寻求更好的材料或更优的设计，随之而来的就是成本的增加，，对于腔体滤波器而言，这就需要占用较大的空间，但空间占用的越大，所需要的成本也就越高，在日益竞争激烈的今天，成本已经成为公司生存的最大的压力，为了实现成本最低，功能最全，选择性最好的可能，利用传统设计已经不能满足实际的需要，这就需要我们在最小的体积之内将各种性能集成，使之功率容量提升，并且实现最优的滤波器的性能指标。

图1为现有的谐振柱的示意图，普通的谐振器是由机加工将一块大于规定尺寸的材料加工，然后一体成形的，这样就会造成材质的大量浪费，工时延长。

从电气性能上讲，谐振柱法兰盘的大小在滤波器中起着重要作用。图1的谐振柱在普通的滤波器上性能稳定，不仅环境温度下能够满足各项指标，对功率不高的情况下也是可以适用的。但当输出功率增大时，例如CDMA信号200W以上时，峰值功率要达到2000W以上时，甚至更高时，采用常规的谐振柱结构就无法满足，对于频率较高的产品，内部机构设计还比较容易实现，当功率很大时也需要增加法兰盘来避免尖端放电，但当频率低至450M以下时，谐振柱的法兰盘已经无法再加大，这时该款谐振柱就发挥了它极大的作用。

另外，当谐振柱法兰盘变得很大时，可能会使产品内部设计比例失衡，无法将腔体内部的品质因数达到最大，造成产品性能中插入损耗变大，从而在测试系统性能时，双工器的输出功率降低，为提高输出功率，系统必然会增大输入功率，进而使产品的功率容量处于临界状态，甚至不能够满足系统的要求。

功率较低时，普通谐振柱可以满足指标要求，工程师只需要考虑温度的影响，功率对产品的影响很小，温度补偿等也很容易做到。当输入功率增大，之前的补偿就做不到，需要使用新的材质或更改设计，必要时，需要增大产品体积，这样就会导致成本增加。

谐振柱的温度特性与材质有紧密的关系，例如黄铜就较铝材温度补偿性能要好，紫铜也较黄铜性能要好，钢要比紫铜的补偿性能要好，但同样也存在着加工工艺的难度差异，钢同样在制作工艺上也是难度最大的。所以为满足环境温度和功率的要求，不可避免的要寻求合适的材料，而例如钢等难于加工的材料如果一体成形，成本将会很高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种新型谐振柱结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种新型谐振柱结构，包括法兰盘、谐振柱，所述的法兰盘固定于谐振柱的上端，其特征在于，所述的法兰盘的上端的盘状周缘向下轴向伸展，构成截面呈耳朵状的伸展部分。

所述的法兰盘的下端的周壁上设有一对相对称的通孔。

所述的谐振柱的上端外壁上设有一对相对称的孔，所述的法兰盘的下端套设于谐振柱的上端上，两者过盈配合，并且通过一对穿入上述的通孔及孔的销钉相互紧固，该销钉与谐振柱上的孔过盈配合。

所述的谐振柱上镀有银。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、功能全面，结构新颖、实用；

2、性能稳定、可靠；