[实用新型]新型整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流器件，尤其涉及一种新型整流桥。

背景技术

现有整流桥的引脚和引线架均采用KFC铜材制成，由于铜材价格的不断上涨，使整流桥的生产成本不断增加，给企业的生存造成较大的影响。且采用铜制成的整流桥，其引脚的柔韧弯曲性能不佳，不能进行多次弯曲，不能满足客户多次焊接的需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有整流桥存在的上述问题，提供一种新型整流桥。本实用新型引脚和引线架结构为铜、镍和铁的结合，降低了生产成本，且柔韧弯曲性能比铜结构的整流桥更好。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型整流桥，包括引线架和与引线架连接成一体的引脚，其特征在于：所述引脚内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层，铜材料层外为电镀的锡材料外层；所述引线架内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层。

所述引线架包裹在绝缘环氧塑封料层中。

采用本实用新型的优点在于：

采用电镀的方法，使引脚内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层，铜材料层外为电镀的锡材料外层；所述引线架内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层，上述结构代替了现有的KFC铜材，本实用新型和KFC铜材结构的整流桥在电性能上没有明显差异，但本实用新型成本远低于KFC铜材结构的整流桥，且本实用新型比KFC铜材结构的整流桥柔韧弯曲性能更好，便于多次弯曲焊接，电镀材料层不会脱落。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图中标记为：1、引线架，2、引脚，3、铁材料层，4、镍材料层，5、铜材料层，6、锡材料外层，7、绝缘环氧塑封料层。

具体实施方式

本实用新型包括引线架1和与引线架1连接成一体的引脚2，所述引脚内层为铁材料层3，铁材料层3外为电镀的镍材料层4，镍材料层4外为铜材料层5，铜材料层5外为电镀的锡材料外层6；所述引线架内层为铁材料层3，铁材料层3外为电镀的镍材料层4，镍材料层4外为铜材料层5。且引线架1包裹在绝缘环氧塑封料层7中。

本实用新型的生产过程如下：先在铁制的引线架1和引脚2上电镀一层镍材料层4，再在镍材料层4上电镀铜材料层5，将芯片8、引线架1和焊片组装在磨具内，高温焊接炉将焊片融化达到三种材料结合，再用环氧塑封料将已烧结好的半成品引线架进行塑封，经高温固化，在已成型的整流桥表面电镀锡材料层6。

显然，本领域的普通技术人员根据所掌握的技术知识和惯用手段，根据以上所述内容，还可以作出不脱离本实用新型基本技术思想的多种形式，这些形式上的变换均在本实用新型的保护范围之内。