[实用新型]芯片集成LED光子烧伤治疗装置

权利要求书

1、芯片集成LED光子烧伤治疗装置，包括照射头、调节升降高度与水平距离的可调系统以及控制台，其特征在于：照射头为芯片集成LED照射头，包括芯片集成LED、衬底、反光罩、散热装置，芯片集成LED通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成LED外端。

2、根据权利要求1所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述芯片集成LED为平面发光，发光面积为5×5mm²--150×150mm²，功率在25W～1500W之间，波长为630nm±20nm或670nm±20nm红光，或波长为420nm±20nm的蓝光及590nm±20nm的黄光。

3、根据权利要求2所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述芯片集成LED衬底和散热器之间垫有导热膏。

4、根据权利要求3所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述散热装置包含散热器和散热风扇。

5、根据权利要求1所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述反光罩用高反光材料制成反光材料是铝合金、塑料、铁、铜、橡胶、钢。

6、根据权利要求1或5所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：反光罩呈发散状锥形或直筒形，其截面为圆形、方形、正多边形或椭圆形。

7、根据权利要求1所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：芯片集成LED照射头的升降为手动或电动；电动升降用手控制或用脚踏开关控制。

8、根据权利要求1或5所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述芯片集成LED，经反光罩汇聚的照射面积＞200cm²时，其照射在人体表面的光功率密度＞40mW/cm²。