[实用新型]一种可免用光隔离器的抗反射同轴激光器TO－CAN

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可以不用光隔离器即可提高器件抗反射性能的抗反射同轴激光器TO-CAN。

背景技术

通常，主干网、城域网、局域网、FTTH等使用的光源，在短距离(～10Km以内)传输时，使用多模振荡FP激光器。而长距离(～20Km)传输时，往往使用单模振荡DFB激光器。这种场合下，DFB激光器因受反射光影响，噪声增加，引起发送后的接收灵敏度劣化。因此，光路上必须封装阻断反射光的光隔离器。而光隔离器即使在光模块元器件中也算得上价格昂贵，而且尺寸需要毫米级，因而，从成本、尺寸的角度出发，在光传输中无须使用光隔离器的需求异常迫切。

目前，光通信中常见的同轴型封装结构激光器中，进行反射光隔离的通常的方法是在TO-CAN外面的光路结构上封装一个或者多个分离的光隔离器。由于光隔离器的使用，使得器件的成本很高，而且由于采用了分离的光隔离器，导致器件的长度很长，不利于小型化的发展趋势。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的问题和不足，而旨在提供一种不需要外置隔离器就可以实现反射光隔离效果，整体安装配合紧密、信号指标好、体积较小、价格较低的一种可免用光隔离器的抗反射同轴激光器。

本实用新型的目的是这样实现的，一种可免用光隔离器的抗反射同轴激光器TO-CAN，光路聚光及密封机构TO-CAP2内部集成了半导体激光器芯片组件3和抗反射机构1，抗反射机构1装在半导体激光器芯片组件载体TO-Header4上面，

所述的抗反射机构1是一种对光的偏振态具有控制作用的晶片系统，

所述的光路聚光及密封机构TO-CAP2是一种包含球透镜或者非球透镜以及起密封作用的结构体，

所述的半导体激光器芯片组件3包括一个半导体芯片和一个陶瓷基片。

本实用新型的工作原理是：半导体激光器出射的光束有一定的偏振态，通过起偏器以后成为线偏振光，该线偏振光再通过一个快轴与起偏器通光光轴成45度的λ/4波片后发生相位延迟，导致回射的光与发射光的振动方向正交，起偏器阻止回射光不再进入半导体激光器芯片，从而实现对反射光进行隔离的目的。

本实用新型在具有聚光和密封作用的光路聚光及密封机构TO-CAP2的内部封装了对光的偏振态具有控制作用的结构，如起偏器、λ/4波片等，通过控制半导体激光器发光的偏振态实现对反射光的隔离，这样可以减小器件的外观尺寸，减少体积大的元件数目，同时也降低器件和系统成本，并且可以保证出光功率满足使用的要求。

本实用新型可以广泛应用于长途数字光通信、FTTH(光纤到户)、CATV(有线电视)等相关器件和场合。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图

图2是抗反射机构为λ/4波片、光路聚光及密封机构为球透镜及密封机构的本实用新型结构示意图

图3是抗反射机构为λ/4波片、起偏片，光路聚光及密封机构为球透镜及密封机构的本实用新型结构示意图

图4是抗反射机构为λ/4波片、光路聚光及密封机构为非球透镜及密封机构的本实用新型结构示意图

图5是抗反射机构为λ/4波片、起偏片，光路聚光及密封机构为非球透镜及密封机构的本实用新型结构示意图

具体实施方式

参照图1，本实用新型的的光路聚光及密封机构TO-CAP2内部集成了半导体激光器芯片组件3和抗反射机构1，抗反射机构1装在半导体激光器芯片组件载体TO-Header4上面。所述的半导体激光器芯片组件载体TO-Header4可以是TO56、TO46、TO38等各种TO-Header，其管脚数目不限。

其中抗反射机构1起控制光束偏振态作用。光路聚光及密封机构TO-CAP2的透镜系统将半导体激光器芯片出射的发散高斯光束汇聚以便耦合到光纤中去，外部封装结构起到密封作用。半导体激光器芯片组件3，一般是陶瓷基片上粘贴半导体激光器芯片，它把电信号转换为光信号，陶瓷基片连通半导体激光器的电极，并起散热作用。半导体激光器芯片组件载体TO-Header4承载半导体激光器芯片组件并且把半导体激光器芯片电极与外部电路连通。

下面通过具体实施例进一步说明本实用新型：

例1，参照图2，抗反射机构1采用单个λ/4波片1.1，改变光束的偏振状态。光路聚光及密封机构TO-CAP2采用球透镜2.1及密封机构，将半导体激光器芯片出射的发散高斯光束汇聚以便耦合到光纤中去，并且在价格上也有优势。