[实用新型]一种显著降低电串扰的收发一体光电模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种收发一体的光电模块，特别涉及一种用于GEPON(Gigabit Ethernet Passive Optical Network吉比特以太网无源光网络的缩写)以及GPON(Gigabit Passive Network吉比特无源光网络的缩写)系统中的一种显著降低电串扰的收发一体光电模块，极大地降低模块中的电串扰，提高模块的接收灵敏度。

背景技术

目前，电串扰的问题在收发一体的光电模块中普遍存在。其产生的原因是模块中的发射部分引起的噪声通过各种途径被加到其接收端，从而导致了模块双工(发射、接收同时工作)时接收部分灵敏度较单工(发射不工作，仅接收工作)时的灵敏度大大降低，严重时灵敏度下降甚至在2dB以上，严重影响了模块的光电特性。在模块的工作速率越高、封装尺寸越小、模块的灵敏度要求越苛刻等的情况下，电串扰的问题就越显突出。

现有技术中，比较普遍的有如下措施来降低模块的电串扰：

1、改善PCB(印刷电路板)的布线；

2、在接收端加金属屏蔽罩。

在第1种措施中，对PCB的布线进行优化，尤其是使发射部分的信号线、地线与接收部分的信号线、地线尽量隔开，以减小发射对接收的干扰。此措施有助于隔离通过PCB上传导的电串扰，但无法隔离通过器件的金属管体传导或空间辐射的电串扰，因此无法从根本上消除电串扰。

在第2种措施中，在接收端加金属屏蔽罩，使接收部分置于金属屏蔽中，并且使金属屏蔽罩与接收部分的地线大面积地相连，以避免接收端受到电串扰的干扰。此措施有助于隔离通过空间辐射的电串扰，对通过器件的金属管体传导的电串扰或通过PCB上传导的电串扰作用甚微，因此，也无法从根本上消除电串扰。再者，现有模块的封装尺寸越来越小，在很多接收端空间受限制的场合，在接收端加金属屏蔽罩根本就无法实施。因此，该措施也有极大的局限性。

发明内容

本实用新型的目的就在于克服现有技术存在的上述缺点和不足，提供一种显著降低电串扰的收发一体光电模块。

本实用新型的技术方案是：在模块的器件发射部分，将LD(激光器)的金属管体采用金属良导体和PCB(电路板)上的发射地线大面积、短距离连接在一起。

如图1，本实用新型包括印刷电路板(10)及安装在印刷电路板(10)上的器件发射部分(20)和器件接收部分(30)；

在器件发射部分(20)与印刷电路板(10)之间，设置有金属良导体连接片(50)，使两者紧密相连于焊点(40)处。

本实用新型的工作原理是：

利用金属良导体连接片(50)的优良的导电特性，使器件发射部分(20)的发射端金属管体(21)与印刷电路板(10)的发射地线通过金属良导体连接片(50)大面积、短距离的牢固连接，形成一条阻抗极小的通道，将器件发射部分(20)的电噪声旁路掉，使之不能形成对接收弱信号的器件接收部分(30)电串扰，从而大大提高了本实用新型的双工接收灵敏度。

本实用新型具有下列优点和积极效果：

①降低电串扰效果极为显著，因电串扰引起的单双工灵敏度差异可以控制在0.5dB内。

②实施简便，对原有模块的结构变化不大。

③增加的原材料价格低廉，模块性能显著提高的同时，成本增加甚微。

④本实用新型适用于各种封装形式的收发一体光电模块，尤其适用于光纤接入网中的GEPON以及GPON系统中的光电模块。

附图说明

图1是本实用新型结构原理示意图；

图2是本实用新型侧面装配示意图(双面连接)；

图3是本实用新型侧面装配示意图(单面连接)。

其中：

10-印刷电路板(PCB)；

20-器件发射部分，

21-发射端金属管体；

30-器件接收部分；

40-焊点，

41-上焊点，即金属良导体连接片与PCB上底面发射地线的焊点，

42-下焊点，即金属良导体连接片与PCB下底面发射地线的焊点；

50-金属良导体连接片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

1、本实用新型生产装配方法

(1)将金属良导体连接片(50)与发射端金属管体(21)固定：