[实用新型]超硬材料合成用导电圈无效
| 申请号： | 200720089736.6 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201030297Y | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 贾攀;卢灿华;李玉顺;孟庆伟;张兴伍;庞昊红 | 申请（专利权）人： | 南阳中南金刚石有限公司 |
| 主分类号： | B01J3/06 | 分类号： | B01J3/06 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所 | 代理人： | 张晓萍 |
| 地址： | 473200河南省南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 合成 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种超硬材料合成用导电圈，其特征在于：它具有一个筒状导电壳体和大于壳体外径的导电片，壳体内部填充有保温填料。
2.根据权利要求1所述的超硬材料合成用导电圈，其特征在于：所述导电壳体与导电片可以是整体式，也可以是分体连接式。
3.根据权利要求1所述的超硬材料合成用导电圈，其特征在于：所述导电壳体与导电片可以采用钢制或不锈钢制或钛制。
4.根据权利要求1所述的超硬材料合成用导电圈，其特征在于：所述导电片的直径可小于合成腔体直径，或与合成腔体直径相等。
5.根据权利要求1所述的超硬材料合成用导电圈，其特征在于：所述保温填料可以采用白云石或叶蜡石或氧化镁或氧化锆。
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