[实用新型]一种正交圆角条形孔黄河淤泥模数多孔砖无效
申请号: | 200720089991.0 | 申请日: | 2007-04-12 |
公开(公告)号: | CN201214844Y | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 童丽萍;冯志杰;赵自东 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 郑州科维专利代理有限公司 | 代理人: | 王 锋;马 忠 |
地址: | 450052河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 正交 条形 黄河 淤泥 多孔 | ||
技术领域:
本实用新型属于粘土或其它陶瓷成分、熔渣或含有其它材料的混合物技术 领域,具体涉及一种由黄河淤泥为主要原料制成的多孔砖。
背景技术:
我国原有建筑用砖大多都是实心粘土砖。实心粘土砖主要是由田间耕地的 粘土经过烧结而成的,它作为传统墙材已有数千年的历史,在我国传统建筑材 料当中占据着十分重要的地位。然而,实心粘土砖毁坏耕地、吞噬良田。为了 保护耕地,节省资源,实心粘土砖将最终被全面禁止。因此,近年来出现了有 其他材料制成的砖,如粉煤灰、熔渣、淤泥等。
从节能的角度改变砖块的内部结构,已经成为制砖的基本要求。对于实心 砖而言,其导热介质为单一的砖块体材料,对于多孔砖而言,其导热介质除了 砖块体之外,还有砖块内部孔洞中的空气。空气的导热系数在0.03W/(m·K),砖 块材的导热系数在0.8W/(m·K)左右,因此空气的导热系数要远远低于砖块材料。 另外,从导热路经上分析,多孔砖的导热路径也较实心砖复杂的多。根据热工 学原理,多孔砖要比实心砖有着更好的保温隔热性能。
但从多孔砖的孔洞形式上来说,目前国内多孔砖的孔洞形状种类繁多,有 圆形、正方形、矩形、菱形等。其中以圆形孔洞的多孔砖最为常见,孔洞大都 为19孔或21孔,孔径18~22mm,砖块的尺寸一般为240mm×115mm×90mm,该 类多孔砖称为KP1型多孔砖。KP1型多孔砖虽然和实心砖相比在节能效果上有明 显优势,但是,它并不能满足现在我国的建筑节能65%的要求,因此还要对其 构造,尤其是其孔洞的形状作改进以进一步改善其节能性能。
为了探索哪种形式的热工性能更好,中国建筑科学研究院物理所对孔型的 合理选择作了专门研究。实验结果表明:在规定的边壁与孔壁条件下,不同的孔 型对多孔砖导热系数有很大的影响,合理孔型的多孔砖比不合理孔型的多孔砖, 其导热系数可降低30%以上。电模拟试验表明:当多孔砖外形尺寸为矩形时,在 相同的边壁与孔壁厚度条件下,矩形孔多孔砖孔洞率最大,导热系数最小。其 中,矩形孔多孔砖的导热系数要比圆形孔多孔砖的导热系数小50%以上。试验 测得的各孔洞形式的导热系数如表1所示。
表1 不同孔型的多孔砖导热系数
一般情况下,增加砖块的孔洞率能提高其保温隔热性能,但孔型与孔洞率 相同的多孔砖其保温性能也不尽相同,多孔砖的导热性能还受到孔洞排列形式 的影响。
专利号为98202637.4的专利是一种模数多孔砖,其砖块的长宽面上的中心 处有一大通孔,周围分布有排列成行的若干小通孔。大通孔的孔口为长方形或 方形,小通孔的孔口为方口形或长口形。
专利号为98247197.1的专利是一种非粘土多孔砖,在砖体上设有3—20个 孔,该孔可以是单一的孔,也可以包括有大孔和小孔,在砖体上至少有二条肋, 形成至少三排孔。
从排列方式上看,上述两个专利的产品的孔洞排列方式均属于平行排列, 即属于“齐排孔”。国内外学者所做的大量试验研究表明,在同样的孔形下增加 砖体的传热路径会显著降低砖体的导热系数,尤其是矩形正交孔多孔砖(雷勇 敏,朱雅丽,烧结空心砖孔形及排布方式对热工性能的影响,《砖瓦》1999年)。 “齐排孔”与“错排孔”多孔砖的导热系数比较情况如图1所示。
此外,用黄河淤泥制成的多孔砖,很容易在矩形孔的拐角处产生应力集中 现象,这种应力集中现象严重影响着砖坯体的成型率和砖块的承重性能。
一方面,黄河淤泥本身的物理成分决定了其可塑性,由此带来的成型问题 对提高砖坯体的成型率至关重要。经测定,黄河淤泥的颗粒粒径分布情况,其 结果如表2所示:
表2 黄河淤泥的颗粒粒径
从上表可以看出,黄河淤泥的颗粒粒径比较集中,颗粒粒径浮动范围较小, 且主要集中在0.3mm以下,这种情况不利于成型,若要降低砖坏体的废品率, 必须采取措施来弥补其这方面的不足。
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