[实用新型]超硬材料钎焊串珠无效

专利信息
申请号: 200720092705.6 申请日: 2007-11-16
公开(公告)号: CN201179694Y 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 曹庆忠;张志远 申请(专利权)人: 长葛市荣达特种冶金有限公司
主分类号: B28D1/12 分类号: B28D1/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 马晶晶;臧建明
地址: 46150*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 材料 钎焊 串珠
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种超硬材料钎焊串珠,属于超硬材料钎焊技术领域。

背景技术

现有技术中,超硬材料钎焊串珠在制造时均采用在其圆柱体基体表面单层涂敷超硬材料的焊接方法;用该方法制造的工具其致命的弱点如下:1、超硬材料串珠在工作时工作面与被切削材料接触面大,参与切削的超硬材料颗粒数多,容易导致设备过载或断绳;2、因超硬材料是涂敷在一个圆柱体基体表面,工作时工作面超硬材料同步磨损,使用寿命低;3、排削不畅,切削效率低。

为了解决以上问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种可使工具切削效率和使用寿命大大提高的超硬材料钎焊串珠。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种超硬材料钎焊串珠,包括串珠基体焊接部位,在所述串珠基体焊接部位加工有弧形曲面或阶梯形台阶面,在所述弧形曲面或阶梯形台阶面的表面焊接有超硬材料。

所述串珠基体焊接部位加工有1~10段所述弧形曲面或阶梯形台阶面。

所述弧形曲面或阶梯形台阶面的排列方式为单向排列方式或双向排列方式;所述弧形曲面或阶梯形台阶面采用双向排列方式时在弧形曲面或阶梯形台阶面中间位置开有镶嵌超硬材料的沟槽,沟槽宽度0.1~1.5mm,沟槽深度1~3.5mm。

所述弧形曲面是圆弧曲面或抛物线曲面或双曲线曲面。

所述超硬材料在所述弧形曲面或阶梯形台阶面表面的分布形式是斜线分布形式或螺旋线分布形式或点阵分布形式;所述超硬材料分布间距为0.5~3.5mm。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步性,具体的说,该超硬材料钎焊串珠有以下优点:

1、在切削过程中,只在工作面最高点位置形成一个或几个圆环状切削刃带,参与切削的超硬材料颗粒数少,设备工作负荷小,不容易过载或断绳;

2、因工作面的特殊结构,在使用过程中超硬材料从弧形曲面或阶梯形台阶面最高点到最低点逐层磨损,大幅度提高了串珠的使用寿命。

3、采用该结构制造的串珠排削性能好,再加上钎焊产品超硬材料出头率高的特点,串珠切削效率大幅度提高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图之一;

图2为本实用新型结构示意图之二;

图3为本实用新型结构示意图之三;

图4为本实用新型结构示意图之四。

具体实施方式

下面通过具体实施方式,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1和图2所示,一种超硬材料钎焊串珠,包括串珠基体焊接部位1,在所述串珠基体焊接部位1加工有弧形曲面2,在所述弧形曲面2的表面按照一定规律焊接有超硬材料3。

根据实际需要,还可以如图3和图4所示,在所述串珠基体焊接部位1加工有阶梯形台阶面4,在所述阶梯形台阶面4的表面按照一定规律焊接有超硬材料3。

基于上述,所述串珠基体焊接部位1加工有1~10段所述弧形曲面2或阶梯形台阶面4。

基于上述,所述弧形曲面2或阶梯形台阶面4的排列方式为单向排列方式或双向排列方式;

如图1和图4所示,所述弧形曲面或阶梯形台阶面采用双向排列方式时在弧形曲面或阶梯形台阶面中间位置开有镶嵌超硬材料的沟槽5,所述沟槽5宽度0.1~1.5mm,所述沟槽5深度1~3.5mm。

基于上述,所述弧形曲面4是圆弧曲面或抛物线曲面或双曲线曲面。

所述超硬材料3在所述弧形曲面2或阶梯形台阶面4表面的分布形式是斜线分布形式或螺旋线分布形式或点阵分布形式;所述超硬材料3分布间距为0.5~3.5mm。

一种超硬材料钎焊串珠的制造方法包括以下步骤:

步骤1、在串珠基体焊接部位加工出圆弧、抛物线、双曲线等弧形曲面或阶梯形台阶面;

步骤2、把要焊接的超硬材料按照一定规律分布在弧形曲面或阶梯形台阶表面;

步骤3、用真空或其它钎焊焊接方法通过焊接材料将超硬材料与串珠基体牢固地焊接在一起,即得本产品。

为了更好的说明本实用新型的优点,采用不同结构制造的Φ10*12金刚石串珠,在同一台绳锯机上使用,对大理石进行切割,试验结果如下:

试验结果表明:采用本实用新型的产品比传统圆柱体形串珠的切削效率提高50%以上,使用寿命提高150%以上。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本实用新型技术方案的精神,其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

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