[实用新型]离子式追热触媒结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种使产品单位面积的有效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又可利用离子风效应，提高散热效率的离子式追热触媒结构。

背景技术

众所周知，任何电子元件在运作之中，本身的电阻即会造成电能的损耗，而损失的电能即会转化成热的形式。电子元件数目越多，工作频率越高，所产生的热量也越多，温度也因此会逐渐升高。在早期的电脑中，由于机体内部元件数目较少，工作频率低，以及内部空间大，仅需在机壳上开出通风口，依靠一般的空气散热，或是再借助电源供应器内的风扇，即可达到散热的目的。然而，根据摩尔定律，CPU的晶体管数目每隔一年半即出现倍数增长，且密度大幅增加之下，运作时所产生的热量已经无法单靠机壳的风扇就可排出机体之外。由于高温往往会造成电子元件工作失效而导致死机，因此以CPU散热为主要目的的散热模组产业随即出现。直到现在，散热模组的设计上，仍然是分成散热片、风扇和热导管三大部分。

近年来由于光电产业及能源产业需求增加，例如LED散热模组等，而这些散热产品的体积都要求尽可能的轻薄化，但散热效率却要提高，因此传统的散热模组受到很大的挑战。

此外，「热」管理产业不仅是散热模组而已，其亦包括集热或隔热的装置。为此，本实用新型针对需求，积极研究，以期能突破传统的散热模式，以符合产业需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种离子式追热触媒结构，具有使产品单位面积的有效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又，进一步可利用离子风效应，提高散热效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种离子式追热触媒结构，其特征在于包括：一导热基材，一涂覆在该导热基材表面的触媒结构涂层；该涂层至少包含三层不同特性的材料，且其表面形成多孔性中空高分子构造。

前述的离子式追热触媒结构，其中导热基材包括热能产品、光能产品、电能产品及磁能产品中任一的基材。

前述的离子式追热触媒结构，其中多孔性中空高分子构造，包括设成锥口上宽下窄的中空或实心锥形体。

前述的离子式追热触媒结构，其中多孔性中空高分子构造，包括设成锥口上窄下宽的中空或实心锥形体。

前述的离子式追热触媒结构，其中多孔性中空高分子构造，包括设成锥口任意排列的封闭状中空或实心锥形体。

前述的离子式追热触媒结构，其中导热基材包括一散热片，且该散热片顶面及底面分别设有放电针板，该放电针板外接一高压离子风电路板，该散热片上设有电路元件，且于上层放电针板上设有一风扇及集尘网。

前述的离子式追热触媒结构，其中触媒结构涂层的各层材料由导热基材依序向外包括有：

第一层：C60纳米碳球及石墨镀膜；

第二层：氧化铍、氧化铝复合材；

第三层：磷酸锌、纳米银复合材；

第四层：聚硅碳化硼聚合物；

第五层：锥形颗粒硅基高分子；以及

第六层：多孔性氧化硅、氮化钛等复合材。

本实用新型可适用在热能、光能、电能、磁能及3C产业等各种产品上，以其优异的散热或集热、隔热功能，据以提升产品的热导效应，增进产品的可靠度及使用寿命。

借由上述材料多层或其组合式，所构成的触媒结构，具有使产品单位面积的有效散热或集热面积变大，或亦可阻断热传导。又，进一步可利用离子风效应，提高散热效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构剖开立体示意图。

图2是本实用新型第一实施例的立体示意图。

图3是本实用新型第二实施的立体示意图。

图4是本实用新型第三实施的立体示意图。

图5是本实用新型第四实施的立体示意图。

图6是本实用新型的一使用状态参考图(一)。

图7是本实用新型的一使用状态参考图(二)。

图8是本实用新型的一使用状态参考图(三)。

图9是本实用新型的一使用状态参考图(四)。

图10是本实用新型的一使用状态参考图(五)。

图11是本实用新型的一使用状态参考图(六)。

主要元件符号说明

10、12a、10b涂层

11导热基材

12第一层

13第二层

14第三层

15第四层

16第五层

17第六层