[实用新型]一种封闭式半导体致冷组件无效

专利信息
申请号: 200720100681.4 申请日: 2007-02-14
公开(公告)号: CN201017907Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 汪洋;高军 申请(专利权)人: 汪洋
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30
代理公司: 衡水市盛博专利事务所 代理人: 马云海
地址: 050021河北省石家庄市青*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 封闭式 半导体 致冷 组件
【权利要求书】:

1.一种封闭式半导体致冷组件,其结构包括有由导线电连接的导流板、经该导流板串连的电偶臂、与导流板外侧焊接的冷端和热端两个基板,其特征在于:所述的冷端和热端两个基板周边形成壳状密封隔热腔。

2.根据权利要求1所述的一种封闭式半导体致冷组件,其特征在于:所述的电偶臂外侧设置有隔热板,该隔热板将所述的隔热腔分为上下空腔。

3.根据权利要求1所述的一种封闭式半导体致冷组件,其特征在于:所述的电偶臂穿过设置于其间的隔热板,该隔热板并将所述的隔热腔分为上下空腔。

4.根据权利要求2或3所述的一种封闭式半导体致冷组件,其特征在于:所述的隔热板贴合在所述的冷端基板上。

5.根据权利要求1所述的一种封闭式半导体致冷组件,其特征在于:所述的冷端和热端两个基板上设置有与之为一体结构的散热翅。

6.根据权利要求5所述的一种封闭式半导体致冷组件,其特征在于:所述的散热翅为针状、片状或柱状结构。

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