[实用新型]半导体致冷装置

说明书

技术领域

本实用新型属于致冷装置技术领域，尤其涉及一种半导体致冷装置。

背景技术

半导体致冷组件具有无污染、无噪音、无磨损和制冷快的优点，已经被广泛使用于计量、环境监测、分析测试、冷藏等各个技术领域。目前所使用的半导体致冷组件大多垂直安装在箱体背部或箱体侧面，由于热量在传导过程中具有明显的方向性，存在着显著的热量自然上升冷量自然下降的特性，所以垂直安装半导体致冷组件，人为的改变了冷、热端自然传导的方向，使垂直面产生的热量需经转向后，才能进入自然传导的方向，这样势必在热量转向处会出现热流聚集的现象，形成热循环的方向热阻。从而使换热效率降低，影响致冷效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题就是提供一种顺应自然传导方向、热流密度均匀、热交换速度快、致冷效果好的半导体致冷装置。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为：包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，所述的半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。

其附加技术特征包括：所述的散热装置和传冷装置为带有空腔的丝管式或带有空腔的平板式散热器；

所述的散热装置和传冷装置内充有传热工质；

所述的散热装置为带有空腔的丝管式散热器或带有空腔的平板式散热器，空腔内充有传热工质，传冷装置为金属散热装置或铝翅片、风机；

所述的散热装置上覆盖有保护罩。

本实用新型提供的半导体致冷装置，将半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，且散热装置在上、传冷装置在下，这样热传导的方向热量自然向上，冷量自然向下，热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的流动特性，使得热流密度均匀，与现有技术相比，有效地降低了传导热阻，使得致冷效率获得提高。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体致冷装置的第一种结构示意图；

图2为半导体致冷装置的第二种结构示意图；

图3为半导体致冷装置的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型提供的半导体致冷装置的结构及工作原理做进一步的详细说明。

如图1所示，本实用新型半导体致冷装置包括保温箱体1，在保温箱体1的顶部水平设置有半导体致冷组件2，半导体致冷组件2上部为散热装置3、下部为传冷装置4，散热装置3和传冷装置4为带有空腔5、6的平板，空腔5、6内充有传热工质7。

如图2所示，半导体致冷组件2的散热装置3为带有空腔8的丝管式散热器，传冷装置4为带有空腔6的平板，空腔8、6内充有传热工质7，散热装置3上覆盖有保护罩9。

如图3所示，半导体致冷组件2的散热装置3为带有空腔8的丝管式散热器，空腔8内充有传热工质7，传冷装置4由铝翅片10、风机11构成。

使用时，由于散热装置3在半导体致冷组件2的上部，传冷装置4在半导体致冷组件2的下部，这样，热传导的方向热量自然向上，冷量自然向下，热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的流动特性，使得热流密度均匀，与现有技术相比，有效地降低了传导热阻，使得致冷效率获得提高。散热装置3和传冷装置4可根据制冷设备的结构空间弯曲成型为各种形状。

本实用新型提供的半导体致冷装置不仅局限于上述结构，只要是将半导体致冷组件设置在箱体顶部且散热装置在上、传冷装置在下的结构都进入本实用新型的保护范围。