[实用新型]热电半导体式冰箱结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热电半导体式冰箱结构，特别涉及一种用一热电半导体作为冷源，以替代习知的压缩机、蒸发器与凝结器的冰箱结构，能达到成本较低、体积小、组装简便、无需补充冷媒的诸多目的。

背景技术

传统冰箱，普遍皆具有压缩机、蒸发器与凝结器，其原理是：当压缩机压缩冷媒，给予冷媒能量，成为高温高压气体，而后通过凝结器，在器内冷媒排热凝结，成为高压常温的液体，再经由管路通过蒸发器时，针孔膨胀吸热蒸发，成为低温低压的气体，最后回到压缩机进行下一循环，其致冷效率差、过程复杂，且零组件多、成本高，占体积、重量重，数十年来人们虽普遍使用，亦无太大的缺失，然随着科技日新月异，需要再研制出一种符合现今轻薄短小概念的冰箱，以求进步。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种用一热电半导体(又称致冷片)作为冷源，以替代习知的压缩机、蒸发器与凝结器的热电半导体式冰箱结构。

本实用新型热电半导体式冰箱结构，包括有：电源供应器、冷却装置、与温控电路，冰箱本体包括有冷冻库与冷藏室，其中，冷冻库外围包覆有铝板，该结构还包括致冷片和低温传导片；该致冷片一端具有冷端面，冷端面贴附所述低温传导片，低温传导片另一端伸探进入冰箱本体内并与冷冻库的铝板相结合，使该冰箱本体内可获得所需的低温，且低温传导片侧设有用以配合温控电路控制温度的感温器。

如上所述的热电半导体式冰箱结构，其中该致冷片另一端还具有一热端面，所述热端面贴附所述冷却水箱，所述冷却水箱为中空，内置冷却水，并与循环水箱连接。

如上所述的热电半导体式冰箱结构，其中该电源供应器具有直流输出端，还具有交流输入端或直流输入端，并连通一开关作为切换。

如上所述的热电半导体式冰箱结构，其中冷却装置为水冷装置，由一冷却水箱与一循环水箱组成。

如上所述的热电半导体式冰箱结构，其中冷却装置为气冷装置，为贴附于致冷片热端面的一散热排。

采用以上设计，本实用新型将达到效率佳、成本较低、体积小、组装简便、无需补充冷媒等目的。

为能更加详述本实用新型，列举较佳实施例以及附图说明如后：

附图说明

图1：为本实用新型水冷式的结构示意图。

图2：为本实用新型的另一气冷式实施例。

图3：为本实用新型的实际应用配置示意图。

具体实施方式

本实用新型热电半导体式冰箱结构，如图1所示，本实用新型结构至少包括有：电源供应器1、热电半导体(致冷片)2、冷却水箱3、循环水箱4与低温传导片5，该电源供应器1，可通过一开关15选择直流输入13或交流输入10，如此该冰箱可用于家庭交流，或是外出时的车上电瓶直流，该电源供应器1的输出端11为直流12伏特，经连接至热电半导体2，该热电半导体2一侧面为冷端面21，相对面即为热端面23，该热端面23贴靠一冷却水箱3，该冷却水箱3为中空箱体，内装冷却水，箱体设有入水管31与出水管32，该入水管31与出水管32分别连接至一循环水箱4内，使该水冷的冷却效果达到最佳，该循环水箱4也可以外加风扇吹拂以加速降温；至于该热电半导体2的冷端面21外，连组有一低温传导片5，该低温传导片5为导热系数良好的金属，如铝，该低温传导片5一端与冷端面21贴合，另一端伸探进入冰箱本体内，并以该低温传导片5分隔出内部的冷冻室与冷藏室，该冷冻室的容积小于冷藏室，而且该低温传导片5延伸至冷冻室向上包覆成为一中空的箱体，以集中该低温于冷冻室，至于冷藏室则是利用冷冻室的余温达到冷藏的效果。

本实用新型的电源供应器1、冷却水箱3与循环水箱4，因体积小，可装置于冰箱本体背面，整体的体积也小，可作为外出携带或车上的小型冰箱用，相当实用、便利。

本实用新型的低温传导片5侧缘，另设有一感温器61，以便将温度数值传回温控电路6，以决定是否须持续令热电半导体2运作。

本实用新型的水冷式机构：冷却水箱3与循环水箱4，也可用其它气冷方式替代，如图2所示，该热电半导体2的热端面23可贴附有散热排9，以作为气冷散热用，以此方式生产，将可节省体积与成本。

如图3所示，为本实用新型的实际应用配置示意图，本实用新型的冰箱本体8内，包括有冷冻库81，以及其余空间的冷藏室82部份，该低温传导片5(参见图1和图2)与冷冻库81的外围铝板80相连接，因此而可达到冷冻的效用；至于冷藏室82用冷藏的低温，则是靠冷冻库81的冷空气下降实现，该冷藏室82内另设有隔板83，可供置放物品。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施示例而已，并非用以限定本实用新型；凡其它未脱离本实用新型的等效修饰或置换，均应包含于本实用新型范围内。