[实用新型]真空镀膜用“U”形真空室

说明书

技术领域

本实用新型设计真空镀膜技术，特别是涉及一种新型的真空镀膜用的“U”形真空室。

背景技术

真空镀膜技术要求镀膜在一箱式真空室内进行镀膜工艺，传统的真空室结构大多采用焊接结构，这样的真空室结构不可避免具有以下的缺陷：1.结构强度很差，为了保证真空室强度，一般都需要采用很厚的钢板或需要增设较多的加强筋，这不但造成金属材料的不必要浪费，而且还会增加真空室的体积、重量，使得结构既复杂又不美观，并且对运输和维护造成困难；2.真空室的焊接结构增大了材料成本和加工成本，加大了加工的复杂程度；3.由于焊缝为两道纵向长跨度焊缝，一方面，焊缝所造成的焊接应力较难控制，易于造成真空室的应力变形，特别是在真空室长期受热的使用过程中，焊接应力的释放，会导致真空室体变形，使真空室的密封性能下降，甚至造成真空室真空实效，还可能影响其它连接件的装配精度；另一方面，焊缝处焊接中造成的种种缺陷，如夹渣、气孔等也将会长期影响真空室的真空质量。

实用新型内容

针对现有真空室结构存在的缺陷和不足，本实用新型的目的在于提供一种新型的“U”形真空室结构，该真空室结构无须焊接，其由一完整板材折弯而成，既有利于提高真空室的强度，也避免了焊接焊缝所造成的种种不利影响。

本实用新型的技术方案如下：

新型真空镀膜用“U”形真空室，所述“U”形真空室包括一底板以及位于底板两侧的侧板，其特征在于：所述真空室底板及侧板之间为无缝“U”形结构。

所述真空室为整块板材经弯形而成的U形结构。

所述真空室为整块板材经冲压而成的U形结构。

所述真空室为整块材料经切削加工而成的U形结构。

本实用新型的技术效果在于：

本实用新型的“U”形真空室由于采用底板和侧板一体化无缝结构，完全克服了现有箱式真空室结构由于采用焊接结构而带来的种种缺陷和隐患，增加了真空室的可靠性。

这种一体化无缝结构可以采用整块板材弯形而成。这样的“U”形结构可以充分利用异型板截面的板结构强度高的特点，提高真空室的结构强度，换句话说，即在相同的强度条件下，可以尽可能减小真空室结构的板材厚度，降低了材料的消耗，也相应的减小了真空室的体积、重量；同时，这种一体化无缝结构由于没有焊缝，避免了焊接变形及焊接应力难以消除控制的缺陷，保证了真空室结构不会因焊接应力而变形，提高了真空室的真空密封性能，保证了真空室内各连接件的装配精度；由于无焊缝，也避免了由于焊缝存在夹渣、气孔等缺陷造成的降低或影响真空度的隐患。

利用弯形技术，既可以实现一体化无缝真空室结构，还可以提高真空室结构的尺寸和形状精度，而且可以实现无切削、低能耗的效果。

综上所述，本实用新型的真空镀膜用“U”形真空室，相比传统的焊接型真空室结构，不但提高了真空室的工作性能，而且降低了材料和成本消耗，具有十分显著的积极效果。

附图说明

图1所示为本实用新型组装后的结构示意图；

图2所示为传统的焊接型真空室结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1所示为本实用新型--真空镀膜用“U”形真空室组装后的结构示意图。真空室体2上方开口端密封设置有盖1，真空室体2两侧开口并设置有接口法兰，其中一侧接口法兰处设置有观察窗3。

如图2为传统的焊接式箱式真空室，其由一块底板4以及两块侧板5拼接焊接而成，在底板4和两侧侧板5之间焊接有长焊缝6，这种相对设置的长跨度纵焊缝非常易于发生应力变形，从而导致真空室与密封件之间的密封失效；焊缝在焊接过程中非常容易造成夹渣、气孔等缺陷，这种缺陷会释放气体降低真空度，而且焊缝的存在非常不利于真空室在抽真空前的清理，易于附着异物从而增加抽真空的难度。

图1中真空室体2为无焊缝一体式结构，采用整体板材弯形加工，当然在不考虑材料损失及加工成本的情况下也可采用切削方式加工，由于该一体式结构充分利用了异型板结构强度好的特点，大大增强了真空室的结构强度，有利于降低所用板材的厚度，相应的节约了材料消耗，降低了整体结构的重量和体积，同时还明显改善了真空室结构的安全性能，避免了传统焊接型真空室由于焊缝应力释放而导致结构变形并引发密封配合失效的隐患，特别是镀膜用“U”形真空室长期在高温等工况下工作使这种缺陷更加明显。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，依据本实用新型的实质和特点还可以有其它的变型或改变，这些变型或改变均应落入本实用新型的保护范围。