[实用新型]立窑窑体砖无效

专利信息
申请号: 200720106408.2 申请日: 2007-02-08
公开(公告)号: CN201007605Y 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 范圣良 申请(专利权)人: 范圣良
主分类号: F27D1/04 分类号: F27D1/04
代理公司: 杭州华鼎专利事务所 代理人: 韩洪
地址: 313106浙江省长兴县*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 立窑窑体砖
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种立窑窑体砖,尤其涉及立窑中所使用的喇叭口砖、直体砖及导风砖等。

【背景技术】

立窑中需要使用到喇叭口砖、直体砖及导风砖等多种砖块。目前使用的这些砖块都直接采用普通规则形状的砖块。普通砖块砌筑时砖体竖向之间不易定位;相邻砖块之间的缝隙较大;砌成的窑体墙面不平整;使用过程中容易在砖缝中窜火,破坏窑的热工制度,热损失大,能源利用率低。砖体横向之间密封性能也不是很好。

发明内容】

本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种立窑窑体砖,砌筑时易定位、相邻砖块之间的缝隙小、热损失小、能源利用率高。

为实现上述目的,本实用新型提出了一种立窑窑体砖,包括砖体,还包括凹扣槽和凸扣体,所述砖体的左侧面设置凹扣槽,右侧面对应位置设置有凸扣体,所述凹扣槽与凸扣体的形状相对应。

作为优选,所述凸扣体为梯形形状,凹扣槽也为梯形形状。

作为优选,所述凸扣体为等腰梯形形状,凹扣槽也为等腰梯形形状。

作为优选,所述凸扣体为圆弧形状,凹扣槽也为圆弧形状。

作为优选,所述凸扣体为长方形形状,凹扣槽也为长方形形状。

作为优选,还包括胶泥填充凹槽,所述砖体的顶部设置有胶泥填充凹槽,砖体的底部与顶部的对应位置也设置有胶泥填充凹槽。

作为优选,所述胶泥填充凹槽为半圆形。

作为优选,所述胶泥填充凹槽为长方形。

本实用新型的有益效果:本实用新型在砖体的左侧面设置凹扣槽,右侧面对应位置设置凸扣体,砌筑时前一块砖的凹扣槽与后一块砖的凸扣体形成子母扣槽,砖块之间块块相扣,砌筑定位非常方便,砌筑后形成曲折的密封结构。砖面之间结合紧密,缝隙小,砌成的窑体墙面比较平整,有效避免了砖缝窜火。热损失小,能源利用率高。砖体的顶部和底部设置胶泥填充凹槽,胶泥填充凹槽中填充密封胶泥,窑体砌成后层砖之间形成固窑圈,更易密封。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例一的结构示意立体图;

图2是本实用新型实施例二的结构示意立体图;

图3是本实用新型实施例三的结构示意立体图。

【具体实施方式】

实施例一:

图1是本实用新型实施例一的结构示意立体图;包括砖体1,还包括凹扣槽2和凸扣体3,所述砖体1的左侧面设置凹扣槽2,右侧面对应位置设置有凸扣体3,所述凹扣槽2与凸扣体3的形状相对应。所述凸扣体3为梯形形状,凹扣槽2也为梯形形状。凸扣体3和凹扣槽2优选采用对称的等腰梯形形状。梯形形状相扣方便,且结构简单。砌筑时前一块砖的凹扣槽2与后一块砖的凸扣体3形成子母扣槽,砖块之间块块相扣,砌筑定位非常方便,砌筑后形成曲折的密封结构。砖面之间结合紧密,缝隙小,砌成的窑体墙面比较平整,有效避免了砖缝窜火。热损失小,能源利用率高。

还包括胶泥填充凹槽4,所述砖体1的顶部设置有胶泥填充凹槽4,砖体1的底部与顶部的对应位置也设置有胶泥填充凹槽4。所述胶泥填充凹槽4可以采用半圆形或长方形等形状,优选采用平滑过渡的半圆形,两个半圆形配合后形成固窑圈,中间填充胶泥进行密封,密封性好,减少了热量损失。

实施例二:

图2是本实用新型实施例二的结构示意立体图;包括砖体1,还包括凹扣槽2和凸扣体3,所述砖体1的左侧面设置凹扣槽2,右侧面对应位置设置有凸扣体3,所述凹扣槽2与凸扣体3的形状相对应。所述凸扣体3为圆弧形状,凹扣槽2也为圆弧形状。圆弧形状过渡平滑,扣接方便。砌筑时前一块砖的凹扣槽2与后一块砖的凸扣体3形成子母扣槽,砖块之间块块相扣,砌筑定位非常方便,砌筑后形成曲折的密封结构。砖面之间结合紧密,缝隙小,砌成的窑体墙面比较平整,有效避免了砖缝窜火。热损失小,能源利用率高。

还包括胶泥填充凹槽4,所述砖体1的顶部设置有胶泥填充凹槽4,砖体1的底部与顶部的对应位置也设置有胶泥填充凹槽4。所述胶泥填充凹槽4可以采用半圆形或长方形等形状,优选采用平滑过渡的半圆形,两个半圆形配合后形成固窑圈,中间填充胶泥进行密封,密封性好,减少了热量损失。

实施例三:

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