[实用新型]无噪声液冷计算机机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机机箱，特别是一种无噪声液冷计算机机箱。

背景技术

现有计算机机箱内的电子元件的散热方式主要有：1、无动力自循环气冷：即在需要散热电子芯片上加装散热片来扩大散热面积，通过热辐射及空气自循环把热散发到空气中，达到芯片散热的目的。其缺点在于散热能力低，无法满足现代高功率电子系统如计算机的散热要求。2、风扇助循环气冷：在电子芯片上加装散热片后还在散热片上加装了风扇，通过风扇来增加空气流速，以达到快速从散热器带走热量的目的。其缺点在于风扇带来噪声，且空气流通量大，容易使机箱内堆积灰尘，也污染室内环境。另外，随风扇长期使用，老化后风扇噪音会更大。3、普通液冷：由安装于高发热芯片上的液冷头，泵，导管和热交换器组成，泵使得液体在导管内、液冷头和热交换器中循环，把热量从液冷头带走，并通过热交换器散发到空气中。其缺点在于热交换器上也需要通过风扇加快散热速度，噪音难免，另外，该系统只能对高发热芯片进行重点散热，无法对整个电子系统进行全面散热，长期使用容易导致机箱内积热，损坏系统。4、热管散热系统：通过热管，快速的将高发热芯片上之热量带到机箱体上，机箱体由大面积的散热材料制成，通过大面积机箱表面把热量散发至空气。其缺点在于成本过高，系统复杂，且也只能对局部电子芯片进行散热，长期使用容易导致机箱内积热，损坏系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种结构简单，无噪声污染，机箱内不会带入灰尘和污垢，并可对机箱内电子单元全面散热的无噪声液冷计算机机箱。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的一种无噪声液冷计算机机箱，它包括高热辐射系数导热材料制成的散热机箱壳，其特征是计算机电子单元设置在其内置有绝缘性导热液体的机箱壳内，并且计算机电子单元浸没在绝缘性导热液体中。所述的高热辐射系数导热材料制成的散热机箱壳是铜及铜合金或铝及铝合金机箱壳。

使用时，将计算机电子单元，如电脑主机板，CPU，电源等等浸入绝缘性导热液中，由于高绝缘特性，在浸入绝缘性导热液后电子系统能正常工作，不会造成短路等电子故障。绝缘性导热液体置于机箱壳内，系统正常工作时，计算机电子单元如CPU等发出之热量通过绝缘性导热液体传导至机箱壳并通过机箱壳散发到外界空气中。

本实用新型所提供的一种无噪声液冷计算机机箱，利用高绝缘性导热液体将计算机电子单元工作产生的热量带到机箱壳表面进行散热，使导热液体可以快速将计算机电子单元产生之热量导出到机箱外，用这种计算机机箱取代传统单一的箱壳及计算机散热中使用的风冷液冷系统等，使机箱在工作时无噪声污染，机箱内清洁，不会带入灰尘和污垢，且成本低廉，并可对计算机电子单元全面散热，散热能力强，降低了系统的故障率。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1

如图1所示，本实施例描述的一种无噪声液冷计算机机箱，它包括高热辐射系数导热材料制成的散热机箱壳1，计算机电子单元3设置在其内置有绝缘性导热液体2的机箱壳1内，并且计算机电子单元3浸没在绝缘性导热液体2中。所述的高热辐射系数导热材料制成的散热机箱壳1可以采用铜、铜合金或铝及铝合金材料。

本实施例描述的浸没在绝缘性导热液体2中的计算机电子单元3是计算机主板、CPU、电源，硬盘等，并可以在CPU上加装散热片4，使得CPU产生的热量可以更快的传导给绝缘性导热液体2，计算机正常工作时，产生的热量使得绝缘性导热液体形成自循环，均化机箱内各点温度，并将热量传导给大面积的散热机箱壳1，并通过其散发到外界环境中去，达到计算机系统散热的目的。当机箱内绝缘导热液对流不够强烈时，可以加装电机或泵5来增加机箱内的液体对流，更快的将热量传递到散热机箱壳1，由于电机或泵5整体浸没在绝缘导热液2中，机箱壳1外不会听到任何的噪音。

由于大多数电路板基材的导电系数是4.5，所以本实施例所提供的绝缘性导热液体2是导电系数小于4.5以下的液体。如大多数的液态有机物、导电系数在3.5至4.0的植物油、导电系数在2.5至3.0的工业用绝缘油等等。

由于绝缘性导热液体和高热辐射系数导热材料都能在相应的材料手册中查到，在此不再具体一一例举。