[实用新型]低功耗液晶显示模块无效

专利信息
申请号: 200720107307.7 申请日: 2007-03-16
公开(公告)号: CN201035272Y 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 李森 申请(专利权)人: 杭州佳显科技有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1345;G09G3/36
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人: 唐迅
地址: 310014浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 功耗 液晶显示 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及液晶显示模块,特别是一种低功耗液晶显示模块。

背景技术

目前图形点阵128*64液晶显示模块主要采用两种驱动方式:1.采用韩国三星KS0107/KS0108或兼容芯片控制液晶模块,COB封装方式,此种方式加工简单,目前90%是采用此种方式,但是存在驱动芯片多,成本高,功耗高,不带负压芯片,需要外加负压芯片,只能通过并行方式通信,不能通过串行方式通信等缺点,同时客户使用还要外接电位器手工调节,增加了人工维护成本而且使用不方便。2.采用ST7565等芯片,COG封装方式,此种封装方式加工要求高,需要价格昂贵的加工设备;不适合小批量生产,且由于COG封装工艺芯片线比较密,抗干扰能力差,一般主要用在民用产品上,在一些环境恶劣条件下工作的工业产品就不适合使用。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种低功耗、低成本,仅使用一颗控制芯片,抗干扰能力强,可选串口和并口通信,可自动调节对比度的低功耗液晶显示模块。

为了达到上述目的,本实用新型所设计的低功耗液晶显示模块,它主要包括PCB线路驱动板、背光源和液晶显示屏,液晶显示屏与PCB线路驱动板连接,背光源通过金属引脚焊接在PCB线路驱动板上。PCB线路驱动板上邦定封装有与液晶显示屏连接的驱动控制IC,驱动控制IC是EPL65132芯片。此款芯片,集成度非常高,包含了液晶显示屏的驱动和控制部分。由于EPL65132芯片总共有240个引出脚,所以驱动控制IC上的引出脚呈椭圆形对称分布连接在PCB线路驱动板上。在椭圆一侧引出脚之间的夹角为88度,椭圆另一侧引出脚之间的夹角为92度,以达到方便COB封装邦定,增加成品合格率的效果。背光源可以是侧背光源,以实现低电压低电流的特性。PCB线路驱动板是由板材、电阻、电容组合而成,电阻和电容设置在板材上。液晶显示屏可以通过导电橡胶和PCB线路驱动板连接,通过橡胶层之间的导电介质起到导电作用,此结构在生产装配过程中操作简单方便,实现可靠连接。

本实用新型所得到的低功耗液晶显示模块,邦定EPL65132芯片为驱动控制IC,采用驱动控制IC引出脚椭圆型分布,解决了EPL65132芯片难邦定的问题,大大提高了产品合格率,使该低功耗液晶显示模块可用传统的COB工艺加工制造,并且可达到99%以上的成品合格率。这种低功耗液晶显示模块,由于采用了EPL65132芯片,用户可对其编程控制,兼容目前通用LCD控制IC,实现显示功能,同时还具有功耗低,抗干扰能力强,带有负压电路可根据环境温度自动调节液晶显示屏的对比度,且极易量化生产等特点。

附图说明

图1是本实用新型实施例1结构示意图;

图2是本实用新型实施例2驱动控制IC引出脚分布示意图;

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1

如图1所示,本实施例描述的低功耗液晶显示模块,它主要包括PCB线路驱动板1、背光源2和液晶显示屏3,液晶显示屏3与PCB线路驱动板1连接,背光源(2)通过金属引脚焊接在PCB线路驱动板1上,PCB线路驱动板1上邦定封装有与液晶显示屏3连接的驱动控制IC4,驱动控制IC4是EPL65132芯片。背光源2是侧背光源,液晶显示屏3是图形点阵128*64的液晶显示屏。PCB线路驱动板1是由板材、电阻、电容组合而成,电阻和电容设置在板材上。液晶显示屏3通过导电橡胶和PCB线路驱动板1连接,通过橡胶层之间的导电介质起到导电作用。PCB线路驱动板1和液晶显示屏3可以通过铁框固定在一起,用来固定的铁框也可以是其他材质的框架。

该低功耗液晶显示模块采用兼容性接口设计,兼容目前通用LCD控制IC,用户可对其进行软件编程或硬件设置来实现不同要求的显示功能。且驱动控制IC4内集成有负压芯片,设计成带温度补偿,当使用环境温度变化比较大时,驱动控制IC4可自动调节液晶显示屏3的对比度。

实施例2

如图2所示,本实施例描述的低功耗液晶显示模块,其所述的控制驱动IC4是EPL65132芯片,总共有240个引出脚,驱动控制IC4上的引出脚5呈椭圆形对称分布连接在PCB线路驱动板1上。在椭圆一侧引出脚5之间的夹角为88度,椭圆另一侧引出脚5之间的夹角为92度,以达到方便COB工艺封装邦定,大大增加成品合格率的效果。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州佳显科技有限公司,未经杭州佳显科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720107307.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top