[实用新型]一种防尘、降低噪声计算机立式机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防尘、降低噪声计算机立式机箱。

背景技术

对于传统的立式机箱，采用的散热方式是风扇散热。这就要求机箱必须是与外界连通的，通过空气的流动将热量从机箱内散发到机箱外。这除了机箱会存在严重的噪声外，还会导致大气中的灰尘可以轻易地进入机箱内部，并干拢机箱内对灰尘敏感器件的正常工作。如此，在某些灰尘较多的特殊场合，将会严重影响计算机的正常工作。同时，由于空气对流散热的局限性，当空气温度较高时，机箱内部的热量便不能有效散发到空气中，使得热在高温器件附近持续增加，进而影响计算机的正常工作。

自热电现象发现以来，到今天为止，半导体热电材料已经在许多方面获得了应用。热电现象是指对于一些半导体材料，当在其两端加一个电势差时，在半导体材料两端会差生温差；或者将热电材料两端置于温度不同的环境中，则此两端会产生电势差。

热电材料散热的最大优点就在于噪声小和可控性。可控性是指通过热电材料的电流、温差、所能传导的热量之间有一个函数关系。通过此函数关系可对散热过程进行控制，因此热电材料可用作机箱的制冷器件。

发明内容：

本实用新型的目的是提供一种防尘、降低噪声计算机立式机箱。

防尘、降低噪声计算机立式机箱：该机箱为完全封闭式，机箱内安装有主板、CPU、扩展卡、内存、半导体制冷器，CPU、扩展卡发热端与半导体制冷器的冷端相接，半导体制冷器的热端与机箱壳体相接。

所述的CPU、显卡、声卡发热端与半导体制冷器的冷端一一对应相接。本实用新型具有的有益效果：

1)本实用新型中的机箱箱体是完全封闭的，因此可以防止机箱内部的灰尘敏感器件(CPU、显卡)遭到灰尘的侵蚀，从而提高了这些核心器件的使用寿命；

2)本实用新型使用半导体制冷器代替了传统的风扇进行散热，所以运转时几乎无噪音，并且使用寿命远远长于普通风扇，真正达到了环保标准；

3)本实用新型设计主板上每一个插槽对应一个散热片系统，以便使用者随时升级。

附图说明

图1(a)是防尘、降低噪声计算机立式机箱结构主视图；

图1(b)是防尘、降低噪声计算机立式机箱结构侧视图；

图2是本实用新型的CPU制冷部件结构示意图；

图3是扩展卡的制冷部件结构示意图；

图4是内存的制冷部件结构示意图；

图中：CPU单元1、扩展卡2、内存3、CPU制冷片4、导热材料5、绝热材料包裹层6。

具体实施方式

如图1所示，防尘、降低噪声计算机立式机箱为完全封闭式，机箱内安装有主板、CPU单元1、扩展卡2、内存3、半导体制冷器4，CPU、扩展卡发热端与半导体制冷器的冷端相接，半导体制冷器的热端与导热材料5相接，导热材料外面包裹有绝热材料6，导热材料5与机箱壳体相接。

CPU、扩展卡发热端与半导体制冷器的冷端一一对应相接，如图2，图3和图4所示。

本实用新型的原理具体阐述如下：

一、全封闭下的散热方法

本实用新型摒弃传统的风扇散热法，利用热电材料帕尔帖效应，实现对机箱的散热。

本实用新型中机箱为全封闭系统。内置主板及安装在其上的CPU、内存、显卡等扩展卡，所有外部设备通过USB接口与此空间内部相连，如图1所示。这样处理是因为这些部件对灰尘较为敏感。

对于封闭式机箱内部，我们又分为两种子系统。对于CPU、内存、扩展卡采用组装好的散热片分别散热，并且各自形成一个孤立系统，即他们的热量独立传送至机箱一侧，这一侧机箱内部(贴有导热导柱部位除外)涂上绝热层，防止外部热量返回至机箱内部。这些孤立系统组成第一个子系统。主板等另外部件产生的热量，通过空气自然对流，传至机箱另一侧(这一侧内部不涂绝热层，并且外部安装一些散热片)，从而散发到外部。这就是第二个子系统。

下面具体说明一下封闭空间内第一个子系统各孤立系统的的设计细节。

1、CPU散热系统，如图2所示：CPU单元1的发热端紧贴半导体制冷器4的冷端，半导体制冷器4的热端与机箱壁之间用导热材料相连接，使制冷器热端产生的热量能够及时导出，导热材料5外部包裹有绝热材料6，以阻止热量散发到机箱内空间；

2、扩展卡散热系统，如图3所示，其原理与CPU散热系统相同。

3、内存散热系统，如图4所示，在内存的芯片上紧贴制冷片，两条内存的制冷片4之间共用一段导热材料5，这样可以更好地利用空间和材料。

二、自动温控