[实用新型]点式电镀引线框架无效
| 申请号： | 200720108294.5 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201038156Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;段华平 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人： | 张莉华 |
| 地址： | 31510*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种点式电镀引线框架，包括由芯片部(1)、小焊点(2)、侧管脚(3)、中间管脚(4)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。
2.根据权利要求1所述的点式电镀引线框架，其特征在于所述电镀层为在引线框架上的两侧管脚(3)上端小焊点(2)的全部区域的电镀点(5)，电镀点(5)与小焊点(2)形状相匹配，为对称的双点电镀层。
3.根据权利要求1所述的点式电镀引线框架，其特征在于所述电镀层为在芯片部(1)上需要封装芯片地方的方形电镀点(6)，为单点电镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波康强电子股份有限公司，未经宁波康强电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720108294.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
