[实用新型]半导体制冷片散热装置无效

专利信息
申请号: 200720108699.9 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN201038191Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 钱金华;王利平 申请(专利权)人: 嘉兴市永信电子有限公司
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L23/34;H01L23/427;H05K7/20
代理公司: 杭州浙科专利事务所 代理人: 龚旻晏
地址: 314201浙江省平*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于制冷散热装置技术领域,具体涉及一种适用于电子冰箱的半导体制冷片散热装置。

背景技术

半导体制冷技术应用于电子冰箱,其散热装置中一般通过储液腔与半导体制冷片热端相接,储液腔通常是由两个互相连通的柱状腔室连接构成,储液腔的外面设置导热外壁,柱状腔室的柱面相对应的导热外壁一面与半导体制冷片热端相贴合,另一相对面与一安装基板相接,蒸发架的进出热管分别穿过安装基板后与两个腔室连接。这样的散热装置结构复杂、加工难度大、生产成本高,需要连接的位置多、焊接面积大,容易引起泄漏等质量问题、维护成本高,半导体制冷片热端贴合管壁厚度不匀、腔室与半导体制冷片热端的接触面积也相对较小,会影响半导体制冷片的散热效果,增加使用成本、降低制冷性能。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种结构简单合理、加工方便、热交换效率高的半导体制冷片散热装置,以克服现有技术中存在的问题。

所述的半导体制冷片散热装置,包括由热管和散热件连接构成的蒸发架,其特征在于进出热管之间通过储液管与半导体制冷片的热端连接,储液管中储液芯腔端封外表面与半导体制冷片热端贴合,储液管开口端由盖板密封配合,通过盖板上设置的通孔与进出热管连接,并与储液芯腔连通。

所述的半导体制冷片散热装置,其特征在于盖板上设置注液孔。

所述的半导体制冷片散热装置,其特征在于储液管开口端与盖板铝焊连接。

所述的半导体制冷片散热装置,其特征在于蒸发架的进出热管与盖板铝焊连接。

所述的半导体制冷片散热装置,其特征在于与半导体制冷片热端贴合管壁厚度为3-4mm。

所述的半导体制冷片散热装置,其特征在于储液管两侧一体延伸设置用于安装散冷片的凸肩。

上述的半导体制冷片散热装置构思新颖、结构简单合理、加工方便、制造成本低,散热装置中涉及的焊接面积小,半导体制冷片热端贴合管壁厚度较薄且均匀,储液芯腔与半导体制冷片热端的接触面大,能降低泄漏等引起的质量问题,提高半导体制冷片热端与制冷工质的热交换有效性,提高产品质量的稳定性,降低使用、维护成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的后视结构示意图;

图3储液管的连接结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型进一步说明:

半导体制冷片散热装置的蒸发架1由热管和散热件连接构成,热管用邦迪管制作,散热件可采用翅片或散热铁丝制作,排列连接在热管上以增加散热面积、促进散热效果,在本实施例中散热件为散热铁丝,蒸发架1的进出热管之间通过储液管2与半导体制冷片6的热端连接;储液管2中储液芯腔9为直径较大的短柱形腔,储液芯腔9端封外表面与半导体制冷片6热端贴合,贴合处储液芯腔9与半导体制冷片6热端之间的距离均匀,厚度为3-4mm,使得储液芯腔9与半导体制冷片6热端之间贴合的管壁平整且面积大、壁薄,可有效提高散热效果。储液管2开口端由盖板4密封配合,盖板4通过铝焊连接在储液管2开口端,盖板4上沿径向对称设置与储液芯腔9连通的通孔8、通孔8a,两孔之间的距离尽量放大,以促进热交换的充分性,通孔8、8a与蒸发架1的进出热管铝焊连接。蒸发架1的热管、对称设置的通孔8、8a及储液芯腔9构成制冷工质的循环通道。盖板4上设置注液孔3与注液管连接,供注液使用。储液管2两侧一体延伸设置用于安装散冷片的凸肩7、7a,贴接在半导体制冷片6冷端的散冷片5用螺钉固定在凸肩7、7a上。

上述实施例中储液管2采用铝材加工制作。

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