[实用新型]一种组合式GPS天线模块有效

专利信息
申请号: 200720110388.6 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN201069821Y 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 许赛卿;葛伟平;高生;蒋晓强;方明 申请(专利权)人: 浙江正原电气股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H04B1/18;H04B1/10
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王鹏举;张慧英
地址: 314003浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 gps 天线 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种天线,尤其涉及GPS领域中使用的一种组合式GPS天线模块。

背景技术

目前市场上应用比较成熟的技术是用高频PCB板(介电常数2.2)来设计天线单元,采用单个或多个晶体管或场效应放大管设计低噪声放大电路,然后把介质天线贴在放大电路的背面(PCB的GROUND面),组成一个整体的天线模块。由于受到介质陶瓷材料的介电常数和放大电路结构的影响,整个天线模块尺寸较大,很大程度上不能满足小型化发展趋势的要求。

另外,天线模块在组合过程中调整好的天线和放大器的匹配,一旦改变天线的参数,或改变放大器的参数,就必须重新调整两个单元的匹配,使得整个天线模块的设计和工艺较复杂,不利于规模化批量生产,应用领域也受到了限制。

实用新型内容

本实用新型为克服上述的不足之处,目的在于提供了一种组合式GPS天线模块,把GPS接收天线单元和低噪声放大器单元分离成独立的两个单元,在整个设计过程中将单元各自的阻抗调试为相同的值,如天线单元的输出阻抗50欧姆,放大器单元的输入阻抗50欧姆,生产过程中可将两个单元不需调整的任意组合,保证了产品性能的一致性,同时提高了生产效率。

本实用新型是通过以下技术方案达到上述目的:一种组合式GPS天线模块,包括独立的GPS接收天线单元和独立的低噪声放大器单元,所述的GPS接收天线单元与低噪声放大器单元电连接。

作为优选,所述的GPS接收天线单元与低噪声放大器单元通过天线馈针电连接。

作为优选,所述的GPS接收天线单元与低噪声放大器单元通过高频缆线电连接。

作为优选,所述的GPS接收天线单元包括是介质陶瓷体(101b)、天线馈电电极面(101a)、介质陶天线接地电极面(101c)、金属背板(101e),天线馈电电极面(101a)、介质陶天线接地电极面(101c)设置在介质陶瓷体(101b)上下表面,介质陶瓷体通过金属馈针(101d)焊接到金属背板(101e)上。

本实用新型的有益效果:由于调试合格的两个独立单元工艺一致性好,在组合时不需再进行调试,生产过程中可将两个单元不需调整的任意组合,保证了产品性能的一致性,同时提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中的一种组合式GPS天线模块分解透视图;

图2是本实用新型实施例1中的一种组合式GPS天线模块立体示意图;

图3是本实用新型实施例1中低噪声放大器单元的电路图;

图4是本实用新型实施例2中的一种组合式GPS天线模块立体示意图;

图5是本实用新型实施例2中低噪声放大器单元的电路图;

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步阐述:

实施例1:如图1、2、3所示,其中斜线阴影部分为涂覆导电金属材料部分,可以是Ag、Cu等材料,通过平面印刷技术形成。

本实施例中涉及一种组合式GPS天线模块,包括:独立的GPS接收天线单元和独立的低噪声放大器单元,所述的GPS接收天线单元由天线馈电电极面101a、介质陶瓷体101b、天线接地电极面101c、馈针101d、金属背板101e构成,介质天线采用高介电常数的微波介质陶瓷材料作为基体101b,在介质陶瓷基体101b上通过厚膜印刷的方法印上馈电电极面101a和接地电极面101c,用金属馈针101d焊接到金属背板101e,组成独立的GPS天线单元(频率:1575.42MHz);低噪声放大电路单元由PCB板101f、复合式放大管、阻容器件、金属屏蔽罩101g构成,低噪声放大电路采用MMIC复合式放大管对GPS信号进行放大,保证了增益的一致性,并有效地实现了产品的小型化;所述的GPS接收天线单元与低噪声放大器单元通过馈针101d电连接。

整个天线模块通过馈针焊接在低噪声放大电路的信号输入端,测试通过后,将放大器用金属罩屏蔽,组合成一个GPS天线模块整体。

这种设计结构的GPS天线模块在制造过程中工序如下:

陶瓷天线部分采用丝网印刷的方法,用银浆在高介微波陶瓷材料表面上印刷天线的馈电电极和接地电极,通过双面胶把金属背板粘在陶瓷天线上,最后在网络分析仪上检测和调试天线单元的频率、阻抗特性。

低噪声放大电路的PCB部分采用FR4双面板进行线路的制作,然后用微割的方法切割成很多小单元,通过SMT技术将电子元件贴装在PCB电路板上,再在流水线上检测和调试低噪声放大器的噪声、增益、驻波等特性。

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