[实用新型]一种封装片式电子元件的热熔下胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品包装材料领域，确切地说是一种封装片式电子元件的热熔胶带。

背景技术

随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，从3216发展到1608，其应用主流尺寸正在从1608向1005过渡，目前最小的已经发展到了0603甚至到了0402，在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前片式电子元件的包装是将卡纸冲孔，用热溶下胶带封住，然后放入片式元件，随后用热溶上胶带将孔封住，胶带的性能直接响着包装的质量以及使用过程中的效率和元件安装的质量，专利号为03235569.6的中国专利片式电阻、电容封装编带的下胶带提供了一种用于封装片式电子元件的胶带，它是由通草纸和热粘树脂复合后再在上面涂上抗静电剂而成，这种技术生产时要经过烘烤、冷却和涂敷抗静电剂的过程，工艺复杂、无法一次完成，功效太低，且在生产过程中有有机溶剂的排放，造成环境污染，不能适应大规模高速生产要求，不能进行高速编带，不能用于小晶片元件的封装，研究开发适应大规模高速生产要求的产品是推广应用片式电子元件包装技术的关键。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种封装片式电子元件的热熔下胶带，要求具有设计合理、结构简单、生产方便、安全可靠成本低的优点。

本实用新型是由以下技术方案实现的。

本实用新型一种封装片式电子元件的热熔下胶带，由棉纸层、乙烯树脂加强层、热敏胶层以及纯水层组成，所述乙烯树脂加强层是一种线性低密度聚乙烯树脂、热敏胶层是EEA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂，聚乙烯树脂与棉纸粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层。

生产时，将卷状棉纸装上双联共挤挤出复合机的复合线上走平，通过双双联共挤挤复机，将1号挤出机的低密度聚乙烯树脂和2号挤出机的EVA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂挤出到棉纸上形成乙烯树脂加强层和热敏胶层，通过冷压辊将两层胶膜与棉纸压合，切边收卷后放置24小时后即成为封装片式电子元件的热熔下胶带。在本实用新型的一种封装片式电子元件的热熔下胶带中，乙烯树脂加强层和热敏胶层的涂敷、压延复合可以在一条流水线上快速完成，生产过程中没有有机溶剂的排放，产品各层间结合强度高，温度适应范围宽，可以大大提高片式电子元件的封装质量，因此，本实用新型具有设计合理、结构简单、生产方便、安全可靠成本低的优点。

附图说明

图1是一种封装片式电子元件的热熔下胶带结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

在市场上采购14-18g/m²的高强度特种棉纸；将上述棉纸卷装上挤复机的复合线上走平，经过双联共挤挤复机时，将1号挤出机的低密度聚乙烯树脂和2号挤出口的EVA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂挤出到棉纸1上形成10μm厚的乙烯树脂加强层2和厚度为25μm的热敏胶层3，其中乙烯树脂为在市场上采购的低密度聚乙烯树脂，热敏胶由聚乙烯树脂75、丙烯酸三元共聚物树脂20和乙氧基化椰子胺5的重量比例混合而成，通过冷压辊将两层胶膜与棉纸压合，切边收卷放置24小时后，乙氧基化椰子胺吸收空气中的潮气而形成的一层厚度为十几个纳米的水膜即为纯水层4。