[实用新型]可编程位置传感器无效
| 申请号： | 200720112731.0 | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN201069365Y | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 钱高法 | 申请（专利权）人： | 钱高法 |
| 主分类号： | G01D5/14 | 分类号： | G01D5/14 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 315040浙江省宁波市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可编程 位置 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种可编程位置传感器，由机械和电气两大结构组成，包括外壳，转轴，线路板和霍尔元件组成，其特征在于在所述的霍尔元件(1)内设置传感单元，智能部件和接口部件，智能部件由I/O单元，A/D单元，可编程只读存储器，滤波单元和计算单元组成。
2.根据权利要求1所述的可编程位置传感器，其特征在于所述传感单元采用非接触式设计。
3.根据权利要求1或2所述的可编程位置传感器，其特征在于在所述的外壳和转轴之间设置有密封圈(4)。
4.根据权利要求1或2所述的可编程位置传感器，其特征在于在所述的转轴(2)端部设置有磁铁(3)，磁铁(3)外装有屏蔽环(5)。
5.根据权利要求1或2所述的可编程位置传感器，其特征在于所述接口部件内的插接件(6)上镀有金属层。
6.根据权利要求1或2所述的可编程位置传感器，其特征在于在所述的转轴(2)外套有弹簧(7)。
7.根据权利要求1或2所述的可编程位置传感器，其特征在于所述的外壳(8)采用全封闭设计，外壳(8)与盖板之间采用超声波焊接。
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