[实用新型]饼式硅钢片导磁铁芯有效

专利信息
申请号: 200720114973.3 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN201112071Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 姜斌 申请(专利权)人: 姜斌
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245
代理公司: 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 代理人: 张宇娟
地址: 324100*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 硅钢片 磁铁
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于一种饼式硅钢片导磁铁芯。

技术背景

带气隙饼式接地变压器、电抗器、硅钢片的导磁铁芯,可通过调节铁芯芯柱、铁芯饼之间的气隙来满足电感量的需要值,为此,铁芯芯柱必需有多个铁芯饼堆叠成铁芯芯柱,其中尚需夹垫绝缘体的气隙,由此遇到的铁芯分段、夹紧、固定问题,一直影响该类产品的可靠性和运行的时效性。

传统的饼式硅钢片导磁铁芯有螺杆夹紧式和绑带夹紧树脂固化式两种结构。图1为螺杆夹紧式铁芯示意图,在制作时,先冲剪好一定规格大小的高导磁硅钢片片料1,每片片料1的中部再开设一通孔,螺杆2穿过通孔将所有片料1串在一起,用两只螺母3、4两头锁紧后使片料叠置紧固。利用这种方式制成的铁芯存在如下问题:1、由于螺杆2、螺母在锁紧时受螺母3的螺纹强度影响,一般需选用较粗直径的螺杆,致使通孔要开得大一些,再加上为顾及螺杆与通孔间的绝缘,又需要将通孔开得更大一点,以便在螺杆2外围套置绝缘管,其结果造成一定面积的铁芯导磁截面减少,如果要弥补因开孔而失去的导磁截面,就必须增加铁芯直径来满足,因而费材。2、由于铁芯外围存在很长外裸的螺杆,在制作产品时,线圈不能紧贴铁芯,不但导致线圈内径的无效增加,耗材大,而且螺母3靠人工锁紧,松紧度难以一致,产品在通电运行中往往容易出现电磁振动声过大,噪音过大的现象,既不经济也污染环境。

对于绑带树脂固化式铁芯来说,选用无维玻璃丝带进行绑扎、树脂固化的型式,制作时,在铁芯并叠装后先进行预干噪、用树脂进行固化,再干燥,然后绑扎无维带后再进一步进行干噪,工艺复杂,难度大,往往完成一台铁芯需经反复干噪,操作工序多,而且在铁芯外围包上无维带,增加以铁芯外径,也同样增加了无效线圈的内径尺寸,损耗铜材。由于铁芯外围包扎了一层无维带,既不利于铁芯散热,且铁芯在长时间的电磁振动力作用下,树脂层易遭破坏,导致铁芯片料之间产生气隙,噪音随时效的长短而变化,直致绑带松脱烧掉产品,可靠性差。

发明内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种结构新型的饼式硅钢片导磁铁芯,该产品结构紧凑、组装方便,有效导磁截面大;制作时线圈可以紧贴铁芯安装,从而减少空隙有利于降低产品噪音。

为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:这种饼式硅钢片导磁铁芯的结构,包括高导磁硅钢片片料、锁紧片料的拉杆,每块片料的中部设有一通孔,位于通孔内的拉杆上套有绝缘管,其要点是:拉杆的两端部各设有一垂直呈焊接状固定联接的夹紧片,夹紧片与硅钢片片料之间设有绝缘片。

有益效果:本实用新型通过改变原有技术采用螺杆和螺母联接锁紧固定硅钢片片料,而采用焊接式设置夹紧片的方案,避免了因需要考虑螺纹强度而增加螺杆直径、长度的缺陷,使得拉杆的直径可以相对减小,达到减小硅钢片片料中部通孔孔径而增加导磁截面的目的。采用拉杆及夹紧片结构后,夹紧片外表面呈平整状,因此,线圈既可以减小直径,降低铜材耗量,又可以避免线圈与片料之间出现空隙,从而实现了结构紧凑、减少噪音的目的。

为进一步加深理解本实用新型内容,下面通过实施例并结合附图对本实用新型作进一步详述。

附图说明

图1为现有技术的产品结构立体示意图。

图2为本实用新型一个实施例的立体结构示意图。

图中序号分别表示:硅钢片片料1,螺杆2,螺母3、4,夹紧片5。

具体实施方式

参见图2。本实施例的结构与现有技术产品相比,硅钢片片料1的形状及其中部的通孔、绝缘管等结构完全相一致,不需要作出改变。只是在原先拉杆的轴向两侧增设了两片夹紧片5,夹紧片5与最外侧的片料1之间设有绝缘片。

安装过程如下,先将一片夹紧片固焊在拉杆(原有产品为螺杆)一端,然后,将硅钢片片料1通孔(一种工艺孔)依次套入拉杆,再将叠置好的铁芯移至专用压力机上压紧铁芯,使拉杆的另一端穿过另一夹紧片中部通孔,再通过特种工艺焊接固装。依此法制成的铁芯具有压力相等,叠片级数一致。从而保证设计值的统一性、设计磁密截面值无需增加任何无效尺寸,确保线圈内径的最小值,减少线圈铜材的损耗,由于拉杆(焊接杆)有足够的拉力,压力焊接定位后,刷上防锈漆即可,永久一体,确保不受时效影响,大大降低了工人劳动强度,并使噪声降至最低。

本产品可根据铁芯直径来选择冲片通孔孔径,该孔径可根据不导磁钢的拉力而定,直径φ4的拉杆,有拉力2.62吨,因不需考虑螺纹强度,直接将该拉力用于铁芯片的夹紧力,从而可大大减小硅钢片片料1上的通孔直径,一般来说φ4-φ10的工艺孔即可满足夹紧力。当硅钢片片料通孔直径小于一定比例范围后,几乎就不影响其导磁效率。

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