[实用新型]绝缘型大功率电力半导体模块无效
| 申请号： | 200720115654.4 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201017869Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 颜廷刚;朱家国 | 申请（专利权）人： | 齐齐哈尔齐力达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 齐齐哈尔鹤城专利事务所 | 代理人： | 赵东明 |
| 地址： | 161005黑龙江省齐*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 大功率 电力 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘型大功率电力半导体模块；它包括电极(1)、柱电极(2)、芯片(3)、基板(13)、塑料外壳(7)、塑料上盖(8)、绝缘陶瓷片(9)、硅橡胶或硅凝胶(10)、弹性绝缘胶圈(4)、控制端子(11)、环形凸起(5)、环形凹槽(6)、紧固螺丝(12)组成；其特征在于： 基板(13)上带有环形凹槽(6)，塑料外壳(7)底部带有环形凸起(5)，塑料外壳(7)上的环形凸起(5)嵌入基板(13)的环形凹槽(6)内，弹性绝缘胶圈(4)嵌入塑料外壳(7)底部的环形凸起(5)与基板(13)的环形凹槽(6)之间的环形凹槽(6)内，绝缘陶瓷片(9)嵌入塑料外壳(7)的环形凸起(5)内；弹性绝缘胶圈(4)与基板(13)的环形凹槽(6)、绝缘陶瓷片(9)及塑料外壳(7)上的环形凸起(5)紧密接触；将塑料外壳(7)紧固在基板(13)上后，按顺序放入弹性绝缘胶圈(4)、绝缘陶瓷片(9)和电极(1)，并按相应的电连接方式装入芯片(3)，引出外接柱电极(2)和控制端子(11)；施加压力并坚固后，硅橡胶或硅凝胶(10)填充在塑料外壳(7)的内部，用紧固螺丝(12)将塑料上盖(8)与塑料外壳(7)紧固一起。
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