[实用新型]用于集成电路测试的装置无效

专利信息
申请号: 200720118476.0 申请日: 2007-02-09
公开(公告)号: CN201021933Y 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 段超毅;王国华;陶杉 申请(专利权)人: 段超毅;王国华;陶杉
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 代理人: 陈鸿荫
地址: 518101广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 集成电路 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种用于集成电路测试的装置,包括压紧部件(1)、探针定位板(2)和探针,该探针定位板(2)上有与被测集成电路(4)各导电点之间脚距相同的通孔,各探针穿越所述探针定位板(2)上的通孔;其特征在于:

所述探针为螺圈弹簧(3),所述各弹簧(3)的上端与被测集成电路(4)电连接,下端与测试印刷电路板(5)电连接。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述弹簧(3)包括拉伸段(31)和未拉伸段(32),所述拉伸段(31)端部与被测集成电路(4)电连接,未拉伸段(32)端部与测试印刷电路板(5)电连接。

3.根据权利要求1所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述弹簧(3)中部为拉伸段(31),两端为未拉伸段(32)。

4.根据权利要求2或3所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述未拉伸段(32)的直径小于拉伸段(31)的直径,即在未拉伸段(32)和拉伸段(31)的交界处有台阶(33)。

5.根据权利要求2或3所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述未拉伸段(32)的靠近端部段的直径小于其余部分的直径,即在未拉伸段(32)的靠近端部处有台阶(34)。

6.一种用于集成电路测试的装置,包括压紧部件(1)、探针定位板(2)和探针,该探针定位板(2)上有与被测集成电路(4)各导电点之间脚距相同的通孔,所述各探针穿越所述探针定位板(2)上的通孔;其特征在于:

所述各探针包括触针(6)和螺圈弹簧(3),所述触针(6)一端设置有头形,与被测集成电路(4)或者测试印刷电路板(5)电连接,该触针(6)的另一端与弹簧(3)一端接触;相应地,所述弹簧(3)另一端与测试印刷电路板(5)或者被测集成电路(4)电连接。

7.根据权利要求6所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述触针(6)上有台阶(61)。

8.根据权利要求7所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述弹簧(3)包括拉伸段(31)和未拉伸段(32),所述拉伸段(31)端部与触针(6)接触,未拉伸段(32)端部与测试印刷电路板(5)或被测集成电路(4)电连接。

9.根据权利要求8所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述未拉伸段(32)的直径小于拉伸段(31)的直径,即在未拉伸段(32)和拉伸段(31)的交界处有台阶(33)。

10.根据权利要求8所述的用于集成电路测试的装置,其特征在于:所述未拉伸段(32)的靠近端部段的直径小于其余部分的直径,即在未拉伸段(32)得靠近端部处有台阶(34)。

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