[实用新型]可表面贴焊的LED器件

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED器件，特别指具有多种光源的光源组合LED器件的封装技术。

背景技术：

现有的LED器件都是由框架本体和基体组成，(如图1所示)通过框架本体的底面向两端延展出延展面，框架本体底面的延展面沿着基体的边缘向下折弯(如图3所示)，然后在做点胶固定，显然点胶固定的操作面是在基体的地面，需要正面做点胶处理就必须把基本固定的LED器件倒转过来。从而能够做到正面的点胶，给生产带来不变，因为需倒转LED器件也就增加生产工序，也给生产成本带来压力。

其次，框架本体都是都由冲床一次冲裁而成，因为在框架本体上有延展面的框架本体较之前的未有延展面的框架本体面积要大，故整体的模具体积增加，对冲床的精度和模具制造的精度有着更高的要求。

发明内容：

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种通过框架本体直接与基体连接，再点胶固定的LED器件。一种可表面贴焊的LED器件，包括安装在基体上的框架本体，在框架本体内安装有LED光源，所述的框架本体为开有空腔的反射框架，在所述反射框架上设有与基体相连接的突起。

所述基体上设有与反射框架上的突起相配合的大致于孔的结构的凹槽。

所述的LED光源色为互不相同且不少于两种的LED光源组合。

所述的基体与框架本体的固定为表面贴焊。

本实用新型的有益效果是，可以直接在表面点胶使框架本体和基体相连接。

附图说明：

图1为现有技术的LED器件框架本体的结构示意图；

图2为现有技术LED器件框架本体与基体的表面配合图；

图3为现有技术LED器件的结构示意图；

图4为本实用新型LED器件框架本体的结构示意图；

图5为本实用新型LED器件的结构示意图。

标号说明

10    框架本体    20    基体

30    突起        40    凹槽

50    LED

具体实施方式；

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，如图4图5所示，框架本体10为开有空腔的反射框架，在所述反射框架10内安装有LED50光源，因为框架本体10空腔的体积较现有技术LED器件的空腔体积有较大的提高，故在本实用新型的空腔内能安装多过现有技术的LED光源，使整个LED器件空腔内的LED光源色彩更多，更丰富。在框架本体10上设有与基体20相连接的突起30，在基体20上设有与框架本体10上的突起30相配合的大致于孔的结构的凹槽40该突起30与基体20上的凹槽40配合固定。

在基体20的边缘预设有与框架本体10点胶连接的凸凹结构，因为框架本体10与基体20已经基本通过框架本体10上的突起30与基体20上的凹槽40相连接后的固定，故框架本体10可以与基体20直接在表面点胶连接。省去了原有技术的当中的一些工序。

上述实施例的描述只是为了更方便的说明本实用新型，并非用以限定本实用新型的范围，凡由本实用新型的说明书而了解此技术者，所作的修改在不脱离本实用新型的精神下，均应视为与本实用新型相近似，为本实用新型的申请专利之范围所涵盖。