[实用新型]一种半导体制冷器散热装置在审
| 申请号： | 200720119168.X | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201032629Y | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吕建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市天时威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L35/02;H01L35/30;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷器散热装置，其特征在于：包括多片冲压成形的散热片、夹块、螺杆和螺母，每片散热片上均分别设有螺杆通孔和小凸台，各散热片相互叠合经外力挤压，用夹板、螺杆、螺母紧固成一体，其中央部位各散热片紧密贴合形成厚实的导热底板，而中央部位以外的部分则被各散热片上的小凸台依次隔离成由向内向外展开的扇形结构。
2.根据权利要求1所述一种半导体制冷器散热装置，其特征在于：多片冲压成形的散热片，形状大小可以是单一一种，也可以是两种，形状大小两种时，不同形状大小的散热片相互错开间隔排列。
3.根据权利要求1所述一种半导体制冷器散热装置，其特征在于：多片冲压成形的散热片，中央为下凹状，下凹处安放风扇。
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