[实用新型]一种LED新型封装结构有效
申请号: | 200720119847.7 | 申请日: | 2007-04-29 |
公开(公告)号: | CN201039524Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 冯海涛 | 申请(专利权)人: | 深圳莱特光电有限公司 |
主分类号: | H05B33/22 | 分类号: | H05B33/22;F21V19/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 新型 封装 结构 | ||
1.一种LED新型封装结构,主要包括有阳极杆(1)、阴极杆(2)和LED芯片(3),阳极杆(1)一端连接有楔形支架(4),阴极杆(2)一端连接有碗状反射杯(5),所述LED芯片(3)通过金线(7)与楔形支架(4)连接,其特征在于:所述碗状反射杯(5)的底部设有凹槽(6),LED芯片(3)固定在凹槽(6)的底部,所述LED芯片(3)的高度比凹槽(6)的深度稍大。
2.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述凹槽(6)内壁与碗状反射杯(5)内壁采用反射材料制成。
3.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)与楔形支架(4)通过透明环氧树脂(8)封装在一起。
4.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)底部的凹槽(6)为圆柱形。
5.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)底部的凹槽(6)为矩形。
6.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)底部的凹槽(6)为半球形。
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