[实用新型]一种LED新型封装结构有效

专利信息
申请号: 200720119847.7 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN201039524Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 冯海涛 申请(专利权)人: 深圳莱特光电有限公司
主分类号: H05B33/22 分类号: H05B33/22;F21V19/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 代理人: 李新林
地址: 518000广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 新型 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED新型封装结构,主要包括有阳极杆(1)、阴极杆(2)和LED芯片(3),阳极杆(1)一端连接有楔形支架(4),阴极杆(2)一端连接有碗状反射杯(5),所述LED芯片(3)通过金线(7)与楔形支架(4)连接,其特征在于:所述碗状反射杯(5)的底部设有凹槽(6),LED芯片(3)固定在凹槽(6)的底部,所述LED芯片(3)的高度比凹槽(6)的深度稍大。

2.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述凹槽(6)内壁与碗状反射杯(5)内壁采用反射材料制成。

3.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)与楔形支架(4)通过透明环氧树脂(8)封装在一起。

4.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)底部的凹槽(6)为圆柱形。

5.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)底部的凹槽(6)为矩形。

6.根据权利要求1所述的LED新型封装结构,其特征在于:所述碗状反射杯(5)底部的凹槽(6)为半球形。

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