[实用新型]通讯设备用热交换器换热芯体

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体涉及一种通讯设备用热交换器换热芯体。

背景技术

当今社会，通讯是人们生活中必不可少的一部分，在如今的通讯设备中，集成电路芯片及其他零部件在工作时会产生大量的热量，这样热量必须要及时散发出去，否则会对工作效能产生极大的影响甚至会造成零部件以至于整个设备的毁损，因此必须应用如散热芯体等散热装置，现有的散热芯体中，有的是由多片换热芯片依次连接组合成芯体，通过空气在芯片间对流将热量带走，但由于相邻换热芯片间密封后只是单纯压紧，强度不高，容易变形，影响密封效果，降低散热效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、可靠实用的通讯设备用热交换器换热芯体。

本实用新型所采用的技术方案是：通讯设备用热交换器换热芯体，包括多片方形换热芯片，多片换热芯片依次相连组合成芯体，每一换热芯片上交替设有凸包或凹包，相邻换热芯片上凸包或凹包相对，这样在连接时凸包或凹包相对顶住以保持两片间距离，保证空气对流，所述每一换热芯片四边为每一相对边包括一折弯边和一钩边，其中每一换热芯片的钩边钩住上一换热芯片上的折弯边，同时其折弯边则被下一换热芯片的钩边钩住，这样相邻换热芯片四边依次连接密封并压紧后组合成芯体。

为进一步提高强度防止变形，并使密封程度更为严密可靠，所述换热芯片的钩边钩住相邻换热芯片上的折弯边密封并压紧折弯呈波浪形或锯齿形后实现依次连接组合成芯体。

本实用新型的技术效果是：本实用新型提供的通讯设备用热交换器换热芯体，由于相邻换热芯片连接时四边压紧结合时更为紧密可靠，密封效果更佳，提高了整体强度，因此提高了使用效果和寿命，适用于通讯设备或电子设备领域，具有很强的通用性。

附图说明

下面结合附图进一步详细说明本实用新型的具体实施。

图1是本实用新型具体实施方式的通讯设备用热交换器换热芯体整体示意图；

图2是本实用新型具体实施方式的单片换热芯片的示意图；

图3是图2的A-A断面图；

图4是图2的B-B断面图；

图5是多片换热芯片的组合时的示意图；

图6是多片换热芯片的组合后的示意图；

图7是图6的局部放大示意图

图8是图1的局部放大示意图。

具体实施方式

如图1所示，通讯设备用热交换器换热芯体1包括多片换热芯片2，多片换热芯片2两两互转180°后依次相连组合成芯体1

如图2、图3、图4所示，换热芯片2上有四边，每一相对边包括一折弯边21和一钩边22，同时换热芯片2上还交替设有凸包23或凹包24。

如图5、图6、图7所示，多片换热芯片的组合时，每一换热芯片的钩边钩住上一换热芯片上的折弯边，同时其折弯边则被下一换热芯片的钩边钩住，这样依次连接密封并压紧后组合成芯体，此时相邻换热芯片上凸包或凹包相对，这样在连接时凸包或凹包相对顶住以保持两片间距离，保证空气对流，在此只对一对短边进行了描述，因长边方向与此相仿，故不再敷述。

如图8所示，当多片换热芯片组合好后四边压紧折弯呈波浪形。