[实用新型]半固化片切割设备

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种切割设备，尤其涉及一种半固化片切割设备。

【背景技术】

线路板是由多层铜箔线和铜箔线之间的绝缘载体共同构成的，这种载体就是半固化片，也就是Prepreg胶片，即PP片。在制造线路板的过程中，一般需要对半固化片进行切割。

请参阅图1，半固化片由玻璃纤维或其它纤维91和胶质(例如，树脂)92组合而成。目前对半固化片的切割方式主要是：将成卷的半固化片放置于专用设备上，再用刀片将半固化片切割成一定的形状。在切割过程中，半固化片的切口位置会出现脱粉(碎胶粉)和脱丝(纤维丝)现象。

请参阅图2，这些脱粉和脱丝往往会夹在线路板中，造成线路板层与层之间的离缝。在制作多层线路板时，每层线路板之间的连接方式是：先在线路板上钻孔，然后在孔壁电镀上一层铜，通过铜层可实现上、下层印刷电路基板的铜箔的电气连接。在正确情况下，铜箔72和铜箔73彼此电气连接，但由于脱粉和/或脱丝所导致的离缝的存在，铜箔71和铜箔72之间无法实现电气连接。

目前解决脱粉和脱丝的方法是将切割好的半固化片叠放在一起，先用风枪吹干净，再用一台专用红外线封边机，给切边加热封边。由于在切割的整个过程中，都会有脱粉和脱丝现象，用风枪吹风进行清洁时，一是有些比较隐蔽的地方可能吹不到，二是在吹的过程中，粉尘会散布到空气中，有可能会重新附着在半固化片上，造成对半固化片的二次污染。在封边前，即使用风枪吹干净了，粉也随时都有脱落的可能，一旦粉和/或丝进入线路板的夹层中，势必会造成线路板报废。而且，在进行封边时对线路板的叠放要求较高，叠放的边要整齐，否则伸在外面的边烤焦了，而缩在里面的边烤不到，达不到全部封边的要求。另外，在利用红外线对叠放的半固化片进行封边时，很容易把半固化片的层与层之间胶结在一起，如果强行分开，会造成边缘的厚薄不均。

由此可见，目前解决脱粉和脱丝的方法不仅增加了一台设备，而且操作过程繁琐，造成生产成本的增加。随着线路板的精度、密度、层数的不断提高，解决脱粉和脱丝的问题显得越来越紧迫。

【发明内容】

为了解决现有技术中由于半固化片采用刀片切割会产生脱粉和脱丝现象，导致需要增加后续封边工序以及封边设备，造成生产成本增加的技术问题，本实用新型提供了一种能够同时进行切割及封边的半固化片切割设备。

为实现上述目的，本实用新型所提供的半固化片切割设备包括：具有半固化片传动机构的主机架，设置在所述主机架上的工作台，以及设置在所述工作台上游的上料机构。所述工作台包括：激光器和用于接收所述激光器输出的激光光束并形成切割光束的切割头。

本实用新型所提供的半固化片切割设备通过采用上述结构，有效的避免了半固化片切割过程中的脱粉和脱丝现象，降低了生产成本。

【附图说明】

下面参照附图结合实施方案对本实用新型作进一步的描述。

图1是现有半固化片的结构示意图；

图2是由现有方式切割的半固化片所构成的电路板的结构示意图；

图3是本实用新型半固化片切割设备一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型半固化片切割设备的工作台的结构示意图；

图5是图4中I部分的局部放大图；

图6是本实用新型半固化片切割设备另一实施例的结构示意图。

【具体实施方式】

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。

请参阅图3，本实用新型的第一优选实施方式，该半固化片切割设备包括主机架2、设置在主机架2上的工作台1以及设置在工作台1上游的上料机构3。工作台1、主机架2、上料机构3联结形成一体化结构。

工作台1包括用于产生适当波长以及能量密度的激光器11；用于接收激光器11输出的激光光束并形成切割光束的切割头12；以及垂直于半固化片传动机构的传动方向的传动所述切割头12的切割头传动机构(图未示)。在本实施例中，切割头12通过伺服电机带动可以沿水平(或竖直)导轨作直线运动，由此实现半固化片的横向切割。在本实施例中，激光器11采用CO₂激光器，并优选采用波长9.4μm的激光。