[实用新型]一种数字传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传声器，尤其涉及一种数字传声器。

背景技术

SMT(表面贴装技术)工艺，因其效率高、制作方便，开始被广泛应用于传声器(又名麦克风或者话筒)制作，但是一般的SMT传声器只有两个输出端；而数字传声器则有4到5个输出端。现有数字传声器通常采用焊线或者柔性线路板等工艺来实现多端输出，但是这种方式所制造出来的数字传声器尺寸较大、结构复杂，而且由于焊线与焊柔性线路板的产品无法采用SMT设备进行自动组装，为节约成本，一般不采用耐高温材料，因此没有耐高温特性，不能过回流焊。

目前还有一种SMT传声器，采用圆形传统传声器外贴多边形线路板满足表面贴装需求。但是此种产品，外线路板仅起与客户端连接的作用，其内线路板与外线路板之间采用印刷锡膏或是导电胶的方式连接。由于锡膏与导电胶本身的材料特性，在如此狭小的空间内，连接点只能有3～4个点：传统传声器只有2个输出端，3～4个连接点的容错率基本可以保证产品的合格率；但是数字传声器通常有4～5个输出端，因此，此种方式的连接点数量不够，无法保证其导通性与连接位置的正确性。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种可以用于回流焊和SMT工艺的数字传声器。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：一种数字传声器，包括咪头组件和外线路板组件，外线路板组件包括外线路板，以及贴装在外线路板上的芯片、外围器件以及与外设连接的输出端；所述咪头组件和外线路板电连接，外线路板组件与咪头组件固连成一个整体数字传声器。

进一步的，所述咪头组件包括外壳以及顺序置于外壳中的膜环、膜片、垫片、背极、铜环、腔体和最外面的内线路板，其中腔体同心的套在铜环外围，所述内线路板的一面具有连接焊盘，所述连接焊盘和外线路板电连接；所述外壳开口处有卷边，所述卷边通过内线路板将咪头组件的其它部分限制在外壳形成的空腔内。

更进一步的，所述外线路板和内线路板的连接焊盘之间有导电银胶或者锡膏，使得内线路板与外线路板电连接。

进一步的，所述内线路板的中部，还开有用于避让外线路板上芯片及外围器件的孔。

进一步的，所述芯片、连接焊盘及外围器件位于外层电路板的第一表面，与外设连接的输出端子位于其第二表面。

更进一步的，所述外层电路板的第二表面设有五个与外设连接的输出端子；或者外层电路板的第二表面设有四个与外设连接的输出端子，而传声器的GND端与外壳相通，将外壳作为GND端。

进一步的，所述将外线路板组件与咪头组件粘接成一个整体，是在外壳开口的卷边处通过耐高温密封胶或者导电银胶与外线路板粘接的。

再进一步的，所述外壳底部和/或外线路板上还设有进声孔。

采用本实用新型技术方案的数字传声器，由于将芯片和外围器件设置在外线路板上，从而可以采用传统传声器成熟的工艺做到数字传声器所需的多个输出端，而且使得结构紧凑。

在内线路板上开孔，避让外线路板上的元器件，使得数字传声器的体积更加小巧。

采用导电银胶或者锡膏通过回流焊连接内外线路板，而不是用焊线或者焊柔性线路板的工艺，使得数字传声器结构简单、紧凑的同时，具有耐高温特性，方便进行回流焊，而且性能更稳定、电磁干扰变小。

由于在外壳和外线路板上都开有进声孔，有利于调整数字传声器的指向性。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式数字传声器的结构示意图。

图1中包括外壳1，膜片2，背极3，腔体4，内线路板5，连接焊盘6，外线路板7，芯片8，芯片包封胶9，邦定线10，导电银胶11，铜环12，垫片13，膜环14，均压槽15，进声孔16，外围器件17，输出端18。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型具体实施方式提供的一种数字传声器，在圆筒形外壳1形成的空腔内，依次设置有膜环14、膜片2、垫片13和背极3，然后是同心设置的腔体4和铜环12，最外面是内线路板5。其中外壳1底部开有至少一个进声孔16，底部内侧开设有均压槽15，开口处通过卷边技术，将外壳1内腔中的所有部件固定。其中膜环14、膜片2、垫片13、背极3和腔体4的外径均略小于外壳1的内径。