[实用新型]一种带空调的设备箱

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种带空调的设备箱，特别是一种对于设置在室外的精密电子设备密封保护同时对设备箱内温度可进行调节的的设备箱。

背景技术

随着电子设备或精密仪器的大量使用，特别是无线通讯上的电子设备或精密仪器经常需设置在室外使用，在室外使用的电子设备或精密仪器为防止风雨对电子设备的损坏，现有技术是将电子设备或精密仪器设置在普通设备箱内，在夏季时由于电子设备或精密仪器自身产生的热量和环境温度较高，造成设备箱内温度特别高，影响电子设备或精密仪器的正常工作和使用寿命，在冬季时，特别是我国的北方，环境温度过低，造成设备箱内温度低，同样影响电子设备或精密仪器的正常工作和使用寿命。

发明目的

为克服现有技术中，在室外使用的电子设备或精密仪器的设备箱，箱内温度无法调节，造成电子设备或精密仪器工作环境温度过高或过低，而影响电子设备或精密仪器的正常工作和使用寿命降低的技术不足，本实用新型设计一种带空调的设备箱，该设备箱可根据环境温度开启制冷或加热的电子芯片，对设备箱内的温度进行调节，以满足电子设备或精密仪器对环境温度的要求，保证电子设备或精密仪器的正常工作。

本实用新型实现发明目的采用的技术方案是，带空调的设备箱，包括：设备箱体，调温系统和强制空气交换系统，调温系统包括：电子制冷芯片，调温传导体，电子制冷芯片设置在调温传导体上，调温传导体上设置有电子制冷芯片的一端设置在设备箱体外，另一端经设备箱体上的安装孔设置在设备箱体内。强制空气交换系统设置在设备箱体内，强制空气交换系统包括：空气温度交换器，风扇和导流罩，空气温度交换器上面与调温传导体接触，下面设置有散叶，散叶之间的间隙构成空气交换的风道，风道与风扇入口连通，风扇出口与导流罩内腔连通，导流罩为低端开口箱体，外形与设备箱体内腔成对应形状，导流罩的外形尺寸小于设备箱体内腔尺寸，导流罩与设备箱体(3)之间的间隙构成空气交换的风道。

本实用新型的有益效果是，结构简单，工作安全可靠，特别适用于温度变化较大的地区电子设备或精密仪器在室外使用时的保护。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

附图2为附图1A-A剖视图。

附图中，1电子制冷芯片，2调温传导体，3设备箱体，4空气温度交换器，5风扇，6导流罩，7散叶，8风道，9空气温度交换器，10隔离板，11风扇，12隔温层，13电子设备或精密仪器。

具体实施方式

参看附图，带空调的设备箱，包括：设备箱体，调温系统和强制空气交换系统，所述的调温系统包括：电子制冷芯片1，调温传导体2，电子制冷芯片1设置在调温传导体2上，调温传导体2上设置有电子制冷芯片1的一端设置在设备箱体3外，另一端经设备箱体3上的安装孔设置在设备箱体3内，强制空气交换系统设置在设备箱体3内，强制空气交换系统包括：空气温度交换器4，风扇5和导流罩6，空气温度交换器4上面与调温传导体2接触，下面设置有散叶7，散叶7之间的间隙构成空气交换的风道8，风道8与风扇5入口连通，风扇5出口与导流罩6内腔连通，导流罩6为低端开口箱体，外形与设备箱体3内腔成对应形状，导流罩6的外形尺寸小于设备箱体3内腔尺寸，导流罩6与设备箱体3之间的间隙构成空气交换的风道8。

本实用新型在使用时，电子设备或精密仪器13设置在导流罩6内，需调节导流罩6内时，如降低温度时，电子制冷芯片1与调温传导体2接触面，通电制冷使调温传导体2温度降低，调温传导体2吸收空气温度交换器4热量，使空气温度交换器4温度降低，风扇5开启，强制将风道8内的空气饶导流罩6内、外形成循环，在循环过程中，导流罩6内热空气经空气温度交换器4降温后，重新循环到导流罩6内，对导流罩6内的电子设备或精密仪器13进行降温。

本实用新型在使用时，如加热增温度时，电子制冷芯片1反向通电，电子制冷芯片1与调温传导体2接触面，通电加热使调温传导体2温度增温，调温传导体2对空气温度交换器4加热，使空气温度交换器4温度提高，风扇5开启，强制将风道8内的空气饶导流罩6内、外形成循环，在循环过程中，导流罩6内冷空气经空气温度交换器4增温后，重新循环到导流罩6内，对导流罩6内的电子设备或精密仪器13进行升温。