[实用新型]传感器变送模块有效
| 申请号： | 200720121672.3 | 申请日： | 2007-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN201094024Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 方敏生 | 申请（专利权）人： | 深圳市华胄科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01D3/02;G01D3/028 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 510288广东省深圳市罗湖区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种传感器变送模块，包括：ZMD3 1050芯片，其特征在于，还包括与所述ZMD3 1050芯片连接的电源调整电路、压力传感器激励和采集电路、温度传感器激励和采集电路，以及输出电路。
2.根据权利要求1所述的传感器变送模块，其特征在于，还包括连接在电源和地之间的二级防雷电路。
3.根据权利要求2所述的传感器变送模块，其特征在于，所述二级防雷电路包括：陶瓷放电管、TVS双向管和自恢复保险丝；所述陶瓷放电管连接在电源和地之间，所述自恢复保险丝的一端与电源连接、另一端与所述TVS双向管的一端连接，所述TVS双向管的另一端连接到地。
4.根据权利要求1～3任意所述的传感器变送模块，其特征在于，所述压力传感器激励和采集电路的激励模式是电源激励、恒压源激励或恒流源激励。
5.根据权利要求1～3任意所述的传感器变送模块，其特征在于，所述温度传感器激励和采集电路的测温模式是片外温度二极管、片内温度二极管、片外PTC或桥电阻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华胄科技有限公司，未经深圳市华胄科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720121672.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：厚壁管及圆锭变频感应热处理装置
- 下一篇：卫星式柔版印刷机压印单元控制装置
