[实用新型]贴片式发光二极管

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种贴片式发光二极管。

【背景技术】

目前，贴片式发光二极管产品的封装工艺中，常在支架上设凹陷的封装腔，封装腔内设LED芯片，再往封装腔内灌封胶体，胶体将封装腔内灌平。所述封装腔为平口塑胶封装腔，不能充分地将全部光导出，出光率比较低。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种贴片式发光二极管，其出光效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种贴片式发光二极管，包括支架、反射胶杯、发光二极管芯片及胶体；所述反射胶杯设在支架上，发光二极管芯片安装在反射胶杯内，胶体灌装在反射胶杯内；所述发光二极管芯片电极与支架上的电极相连接；其中，所述反射胶杯的杯口表面在胶体的表面张力作用下呈曲面，所述胶体在发光二极管芯片上方呈曲面胶体透镜。

所述贴片式发光二极管的杯口上设有曲面透镜。

与现有技术相比较，本实用新型贴片式发光二极管反射胶杯的杯口表面呈曲面，其内灌装的胶体在发光二极管芯片的上方形成曲面的胶体透镜。

另外，在杯口上方的曲面透镜，能大幅度提高贴片式发光二极管的发光效率。

【附图说明】

图1是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，是本实用新型贴片式发光二极管的一较佳实施例，其包括支架1、反射胶杯2、发光二极管芯片3及胶体(图中未标示)，所述反射胶杯2设在支架1上，发光二极管芯片3安装在反射胶杯2内，胶体灌装在反射胶杯2内。

所述支架1呈长方体结构，其两端设有二电极10。所述反射胶杯2为支架1的中央向下凹陷而形成的凹槽，于反射胶杯2的底部中央设有一光源区20，所述发光二极管芯片3安装在光源区20上，且通过超声焊接，将发光二极管芯片3的电极30联接到支架1上的电极10上。

所述反射胶杯2的正侧面与后侧面平行，左侧面与右侧面为从支架1的上表面12略往反射胶杯2中心处倾斜的斜面，底面为平面，所述反射胶杯2的杯口22表面为呈齿形的曲面，在反射胶杯2内灌满胶体后，因杯口22表面较薄，在胶体的表面张力作用下而成齿形面。故此，胶体在发光二极管芯片3上方形成若干个齿形曲面的胶体透镜。于杯口22上贴设一齿形曲面透镜4，所述曲面透镜4与杯口22表面的齿形相同。

根据凸透镜中光轴上焦点发出的光的出光率最高的原理，在曲面透镜4的光学作用下，再加上若干个齿形曲面胶体透镜，能充分将曲面透镜4光轴上发光二极管芯片3发出的光发射出来，能提高贴片式发光二极管的发光效率。

上述贴片式发光二极管的反射胶杯2杯口22的表面呈齿形曲面，其内灌装的胶体在发光二极管芯片3的上方形成若干个齿形曲面的胶体透镜，且在杯口22上方贴齿形曲面透镜4，能大幅度提高贴片式发光二极管的发光效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。