[实用新型]LED光学装置有效
申请号: | 200720121853.6 | 申请日: | 2007-07-27 |
公开(公告)号: | CN201081147Y | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 龚伟斌;胡建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子有限公司 |
主分类号: | F21V5/04 | 分类号: | F21V5/04;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光学 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种光学装置,尤其涉及一种LED光学装置。
【背景技术】
LED(发光二极管)作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,被广泛认为21世纪最优质的光源,其具有一系列优点,如工作电压低,耗电量小,发光效率高,且LED本身及其制作过程均无污染,性能稳定可靠。
目前常用的LED光学结构部分主要通过在LED封装中另加一光学透镜来得到相应的光学结果,常用的方法为在LED电子元件上扣上一光学透镜,然后在光学透镜与LED电子元件之间的空隙中填充粘滞材料。
这种做法可以通过调整光学透镜与LED电子元件之间填充的粘滞材料来提高整体LED光学结构的散热,但这样的结构有其致命的缺陷:首先,光学透镜本身和内部填充的粘滞材料是使用两种不同的材质来做,在LED光学结构后续的可靠性实验中,两种不同材质的结合因为本身的不匹配,会出现分层,两者接合面会形成中空的状态,这对LED的出光光形产生致命影响,同时影响到LED光学结构的可靠性;其次,光学透镜的添加以及粘滞材料的填充工序繁琐,从而导致作业良率低等问题;再次,光学透镜本身采用PC材料或者其它类似塑胶类材料来制作,材料本身不能耐受高温,在LED产业飞速发展的今天,不耐高温表示该产品不能使用回流焊来做最后的装配,对整体装配的效率的影响是非常明显的。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED光学装置,其可靠性较高。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种LED光学装置,包括支架、LED芯片及光学透镜,所述支架上设有发光区,所述LED芯片设在发光区内,所述光学透镜罩设在发光区上,所述LED芯片嵌入光学透镜内,其通过电极连接线与支架上的电极相连接;其中,所述光学透镜为一体成型。
与现有技术相比较,上述LED光学装置的光学透镜一体成型,可以提升LED光学装置的导热性能,降低整体热阻。
【附图说明】
图1是本实用新型LED光学装置第一较佳实施例的剖视示意图。
图2是本实用新型LED光学装置第二较佳实施例的剖视示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,是本实用新型LED光学装置的第一较佳实施例,其包括支架1、LED芯片2及光学透镜3。其中,支架1的上表面向下凹陷而成一发光区(图中未标示),LED芯片2设在发光区内,光学透镜3罩设在发光区上,使LED芯片2嵌入光学透镜3内。所述LED芯片2通过电极连接线20与支架1上的电极10相连接。光学透镜3也可为不同种材料组成。
所述光学透镜3的材质可选项用硅胶、树脂或其它透明聚合物,且通过模压的方式一体成型,其可为同种折射率的同种材料组成。由于光学透镜3为同种材料组成,不存在界面之间的分层问题,散热性能及导热性能提升,且在后续LED的使用过程中不会分层,从而提升产品的可靠性。
请一同参阅图2,是本实用新型LED光学装置的第二较佳实施例,其与上述实施例的区别在于:所述光学透镜3由内外两层材料组成,其中,内层31的材料的折射率较外层32的材料的折射率高,而内、外层31、32的材料为同类型的材料。由于上述光学透镜3从里到外的折射率降低,这样可以有效的将光导出,减少因为全反射而影响的光损耗。
作为本实用新型LED光学装置的其他实施例,上述光学透镜3可由从里到外排布的多层材料组成,只要各层材料具有不同的折射率,并且为同类型材料即可,其中,优选光学透镜从最内层到最外层,各层材料的折射率降低。此外,各层均可以选择不同的形状,例如方形、球形等。
本实用新型LED光学装置的光学透镜3一体成型,可以提升LED光学装置的导热性能,降低整体热阻,而且不存在界面之间的分层问题,这样可以提升产品的可靠性;光学透镜3从里到外由不同折射率的同类型材料组成,可有效的导出光。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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