[实用新型]一种一体化手机外壳无效
申请号: | 200720122066.3 | 申请日: | 2007-08-04 |
公开(公告)号: | CN201114217Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 叶志宝 | 申请(专利权)人: | 叶志宝 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K5/04;H04Q7/32 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人: | 王永文 |
地址: | 518000广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体化 手机外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种手机外壳结构的改进。
背景技术
现有技术的手机基本上是采用分体式外壳,例如设置包括面板,中壳,底壳,在底壳内设置有待覆盖的电池。所述外壳一般采用的是塑胶壳体,为增强质感,在其外往往镀有一层金属光泽的漆。但是,由于目前的手机壳体都是采用分体式设计,就导致了其整体感观较为琐碎,并且,由于在手机外壳上设置的金属光泽漆容易在时间较久的磨损后显露出其中的塑胶材质,导致对整个手机的感觉很差。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种一体化手机外壳,设置为外壳一体化,并且采用金属材质,提升手机的档次和质感。
本实用新型的技术方案如下:
一种一体化手机外壳,其用于装配一手机主板电路,其中,所述手机外壳为一体包围所述手机主板电路设置,呈一筒状,并可将所述手机主板电路滑入装配;所述手机外壳采用金属材质。
所述的一体化手机外壳,其中,所述手机外壳内侧设置有滑槽,用于适配所述手机主板电路;在所述手机外壳内侧顶端设置有螺栓,用于固定所述手机主板电路和所述手机外壳。
所述的一体化手机外壳,其中,所述手机外壳的顶端设置为扣盖,并掩盖所述手机外壳内侧顶端的螺栓。
所述的一体化手机外壳,其中,所述金属材质为铝合金。
本实用新型所提供的一种一体化手机外壳,由于采用了在手机上设置的一体化外壳,并采用了金属材质,使得整个手机更典雅,档次和质感更高。
附图说明
图1为本实用新型的手机外壳的立体示意图;
图2为本实用新型的手机外壳的剖面示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。
本实用新型的一体化手机外壳100,如图1所示,其用于装配一手机主板电路(图中未示出),该手机主板电路的原理与现有技术相同,但其电池、用户标识卡等装配需要全新设计,以便能从手机主体的一侧插入到手机主板电路中。为形成手机整体的高档感观,所述手机外壳100为一体包围所述手机主板电路设置,呈一筒状,如图2所示,并可将所述手机主板电路滑入装配;同时所述手机外壳采用金属材质制成,如此可以保证手机外壳整体的侧边无按键设计,而且其整体为一体化,不会形成类似于现有技术的需要多个组成部分时的琐碎感觉。整体的一体化手机外壳采用金属材质制成,如铝合金,使用者拿在手里时能感觉到金属的冰凉感觉,因此手感较好。同时,金属材质可以利用其本身的材质颜色,而无需镀金属漆,而且使用寿面久而不会变形变色。
本实用新型所述的一体化手机外壳100,所述手机外壳内侧设置有滑槽110,如图2所示的,用于适配所述手机主板电路,在设计生产所述手机主板电路时可以使之适配一体化手机外壳100内的滑槽,例如使尺寸宽度适配手机外壳的内侧宽度,并正好可卡入所述手机外壳100内;在所述手机外壳内侧顶端还设置有螺栓111和螺纹孔,用于固定所述手机主板电路和所述手机外壳。
同时为了美观,本实用新型所述手机外壳的顶端还设置为扣盖120,并掩盖所述手机外壳内侧顶端的螺栓。
本实用新型结构较为简单,但其设计理念能够使手机的感观出现另类,并可能成为一全新系列的整体机型,本实用新型手机外壳使整个手机更典雅,档次和质感更高。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶志宝,未经叶志宝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720122066.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:交流提升机高压变频电控装置
- 下一篇:分体式中心磁极