[实用新型]金属箔包装物

权利要求书

1.一种金属箔包装物，由金属箔包装纸制成，其特征在于：

该包装物上设有电子标签，该电子标签包括集成电路和天线，该集成电路与该天线直接连接或者容性或感性耦合连接，该集成电路上存储有信息，该集成电路通过该天线与外界的读写器进行该信息的交换；

该包装纸上的金属箔包括第一区域，该金属箔的第一区域的金属箔是镂空的，该第一区域构成该电子标签的天线收/发无线电波的窗口。

2.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该第一区域构成该天线的局部。

3.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域具有镂空图案，该镂空图案构成该天线的局部或全部。

4.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域是镂空的，该电子标签附着在绝缘材质基底上而置于该金属箔的第二区域。

5.如权利要求4所述的金属箔包装物，其特征在于：

该电子标签的尺寸小于该金属箔的第二区域的尺寸，该电子标签的边界与该金属箔的第二区域的边界之间存在间隔。

6.如权利要求3、4或5所述的金属箔包装物，其特征在于：

该金属箔的第一区域和/或金属箔的第二区域设有绝缘材质的薄膜以填充镂空造成的空隙。

7.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该金属箔包装物呈盒状，该电子标签和该金属箔的第一区域位于对置的两个面上。

8.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

还包括：一金属导体电路，该电子标签的集成电路与该金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；

该金属导体附着在一绝缘材质基底上，其一端与该电子标签的集成电路连接、其另一端构成电子标签模块的接触点；

该电子标签模块的接触点与该天线通过焊接或导电胶直接连接。

9.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

还包括：一接近闭合的环形金属导体电路，该电子标签的集成电路位于该环形金属导体电路的间隙中、并与该环形闭合金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；

该接近闭合的环形闭合金属导体电路和该电子标签的集成电路均附着在一绝缘材质基底上；

该电子标签模块通过非导电胶附着到该天线形成容性或感性耦合连接。

10.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该天线指单一天线或天线阵列。